A Intel nomeou Seok-Hee Lee para liderar sua iniciativa de embalagem de fundição, uma jogada estratégica que pode aumentar significativamente sua competitividade nos mercados de IA e computação de alto desempenho.


Essa nomeação sinaliza o compromisso da Intel em avançar sua tecnologia de semicondutores, que é crucial no cenário competitivo de IA e HPC.
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