TSMC está empenhada em avançar com a produção em massa de embalagens CoPoS até 2028! TrendForce: Fabricantes de painéis de Taiwan aproveitam a oportunidade de negócios com substratos de vidro usando FOPLP

De acordo com o mais recente relatório da agência de pesquisa TrendForce, a demanda por semicondutores de IA está impulsionando uma grande guerra tecnológica na embalagem avançada. TSMC está empenhada em promover a arquitetura de embalagem CoPoS, com previsão de produção em massa no segundo semestre de 2028. Ao mesmo tempo, as fabricantes de painéis de Taiwan e o ecossistema local de materiais e equipamentos, com sua vantagem líder em embalagem de painel de nível de painel (FOPLP), têm potencial para reduzir significativamente a curva de aprendizado na geração de "substratos de núcleo de vidro" após 2030, capturando grandes oportunidades de mercado.
(Prévia: TSMC foi processada por "baratas de patentes"! Duas empresas americanas acusam violação de patente, o diretor de inteligência: TSMC já respondeu, a contestação foi infrutífera)
(Complemento de contexto: The Information: Google planeja encomendar a Samsung a produção do chip de IA de 10ª geração "Icefish", dispersando o risco de escassez de fornecimento da TSMC)

Índice deste artigo

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• Os dois principais obstáculos técnicos para o substrato de núcleo de vidro
• As fabricantes de painéis de Taiwan possuem vantagem inicial, complementando perfeitamente as fabs
• Ecossistema local de materiais e equipamentos em formação

A corrida por capacidade de computação de inteligência artificial (IA) impulsiona avanços contínuos na tecnologia de embalagem avançada, sendo a embalagem de nível de painel de saída de fan (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) um novo campo de batalha na indústria de semicondutores. Segundo o mais recente relatório divulgado pela TrendForce em 17 de junho de 2026, a líder em foundry, TSMC, está concentrando esforços na arquitetura de embalagem Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), adotando padronização no tamanho de painel de 310 × 310 mm.

Para a tecnologia CoPoS, a TSMC estabeleceu um cronograma claro de desenvolvimento: 2026 será o ano de validação crítica para fornecedores de equipamentos e materiais relacionados, com objetivo de iniciar produção piloto em 2027 e entrar em produção em massa no segundo semestre de 2028. Após o CoPoS, o próximo foco da TSMC será na "gaiola de núcleo de vidro" (glass core substrate), uma tecnologia de maior barreira técnica, com previsão de comercialização após 2030.

Os dois principais obstáculos técnicos para o substrato de núcleo de vidro

Embora o vidro ofereça melhor planicidade do que os substratos orgânicos tradicionais, manter a planicidade nanométrica em painéis de grande tamanho, acima de 500 × 500 mm, é extremamente desafiador. A TrendForce aponta dois principais desafios atuais dessa tecnologia:

• Problemas no processo de vias através do vidro (Through-Glass Via, TGV): incluindo variações na energia do laser que causam inconsistências no diâmetro das vias, microfissuras no vidro durante o furação, dificuldades na metalização de microvias menores que 10 μm devido à permeabilidade insuficiente do etchant, além da necessidade de alta precisão em alinhamento dinâmico em ambientes de alta produção.
• Desafios de estresse térmico nos materiais: se os coeficientes de expansão térmica (CTE) de múltiplos materiais heterogêneos não forem compatíveis, podem ocorrer deformações (warpage) durante o processo, afetando severamente a precisão de alinhamento de exposição e a taxa de rendimento final.

As fabricantes de painéis de Taiwan possuem vantagem inicial, complementando perfeitamente as fabs

Diante desses obstáculos técnicos, as fabricantes de painéis de Taiwan detêm uma vantagem inicial clara. Segundo a TrendForce, várias dessas empresas já estão realizando produção em massa de FOPLP em processos maduros (como componentes PMIC e RF), com tamanhos de embalagem de até 620 × 750 mm. Aproveitando linhas de produção de monitores de grande porte já depreciadas, as fabricantes de painéis não apenas aumentaram o valor de suas linhas, criando novas fontes de receita, mas também acumularam décadas de experiência em processamento de vidro de grande tamanho, alinhamento preciso e deposição uniforme, que fundamentam a futura fabricação de TGV e substratos avançados. Essa capacidade complementa de forma distinta as fabs tradicionais de semicondutores e os fabricantes de embalagem terceirizada (OSAT).

Ecossistema local de materiais e equipamentos em formação

Simultaneamente, o ecossistema local de materiais e equipamentos de Taiwan está avançando rapidamente e conquistando avanços. No lado dos materiais, fornecedores especializados de produtos químicos conseguiram lançar materiais dielétricos de cura a baixa temperatura, capazes de reduzir a temperatura do processo para abaixo de 180°C, diminuindo o acúmulo de estresse térmico e o risco de deformação na embalagem. No lado dos equipamentos, alguns fornecedores adotaram uma técnica de formação de vias por laser combinada com gravação química em duas etapas, que permite maior controle na geometria de vias menores que 10 μm, superando a gravação direta por laser tradicional. Essa tecnologia já foi validada por principais fabricantes IDM internacionais, com volumes de entrega em crescimento.

A TrendForce conclui destacando que a profunda experiência de Taiwan no processamento de vidro de grande porte, aliada à capacidade de integração de embalagem e processos de fabricantes líderes de semicondutores, criou uma vantagem competitiva única. Com o ecossistema local de materiais e equipamentos amadurecendo e a contínua promoção da estratégia de internalização pela TSMC, Taiwan tem potencial para reduzir drasticamente a curva de aprendizado na fabricação de substratos de núcleo de vidro, abrindo um novo caminho para a transformação e upgrade da indústria de painéis.