ÚLTIMA HORA: A TrendForce indica que a TSMC está acelerando o CoWoS e avançando em direção a interposers de vidro, com produção piloto de equipamentos relacionados em 2027 e produção em massa prevista para o segundo semestre de 2028. Isso pode remodelar a dinâmica de embalagem de chips de IA no final desta década. $TSM

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