Hoje vamos abordar um material que sempre foi um gargalo no passado — o material de encapsulamento de epóxi.

Como o material de encapsulamento de epóxi é o principal material para encapsulamento de semicondutores, ele tem sido monopolizado por dois gigantes japoneses no setor, com uma oferta extremamente rígida, uma participação de mercado global de 30% e uma demanda que supera a oferta.
No país, apenas uma empresa está lentamente rompendo esse monopólio, acelerando a substituição por produtos nacionais, com uma participação de mercado que vem crescendo gradualmente. Ela está profundamente vinculada às três principais fabricantes domésticas de embalagem e teste, Changdian, Tongfu e Huatian. Não vou mencionar os nomes específicos aqui, mas você pode conferir nas partes anteriores, onde já mencionei.