Huawei derruba a Lei de Moore

Moores já envelheceu, o rei Tao deve se estabelecer.

Autor: Zhang Bo, Duan Mingzhu, aplicativo Miaotou

A lei de Tao (τ) “explodiu”.

No dia 25 de maio, na Conferência Internacional de Circuitos e Sistemas de 2026, o diretor da Huawei, presidente da divisão de semicondutores, He Tingbo, anunciou oficialmente a lei de Tao (τ), propondo substituir a “miniaturização geométrica” pela “miniaturização temporal”. Simplificando, a corrida por chips agora não é mais sobre quem “faz menor”, mas quem faz o sinal “correr mais rápido”. Esta é a primeira vez que a China propõe um novo princípio orientador para o desenvolvimento da indústria no setor global de semicondutores.

O mercado de capitais, altamente sensível, viu a concept de fundição de wafers na tarde, com a Huahong Semiconductor atingindo o limite de alta de 20 centímetros, a SMIC quase atingindo o limite; conceitos de empacotamento avançado, como Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huadian Technology, atingiram o limite de alta; várias ações de tecnologia tiveram grandes altas, impulsionando o índice ChiNext 50 em quase 6%, atingindo um novo recorde histórico.

Na verdade, a lei de Tao não deve ser vista como uma especulação de conceito, mas como uma reestruturação profunda da lógica industrial, que pode trazer uma “superação de curva” para a indústria de semicondutores da China.

Então, como entender realmente a lei de Tao? Quais segmentos tecnológicos serão mais reavaliados inicialmente? Onde é mais possível sedimentar lucros?

Moores já envelheceu, o rei τ deve se estabelecer

O ponto mais valioso da lei de Tao está na inovação que resolve de forma profunda o gargalo na corrida por chips na China.

Nas últimas décadas, a indústria global de semicondutores evoluiu principalmente de acordo com a lei de Moore, que se baseia na “miniaturização geométrica”, reduzindo continuamente o tamanho dos transistores, melhorando o desempenho dos chips e reduzindo custos.

Mas agora essa lei encontra limites. Quando os componentes já estão próximos do limite físico, continuar a reduzir o tamanho não só aumenta exponencialmente a dificuldade técnica, mas também eleva drasticamente os custos. Nessa fase, confiar apenas na “redução do tamanho dos componentes” não traz mais tantos benefícios marginais.

Para a indústria de semicondutores da China, esse problema é ainda mais complexo. Porque o processo avançado não é apenas um desafio técnico, mas envolve equipamentos, materiais, processos, cadeia de suprimentos e o ambiente internacional, com múltiplas restrições. Ou seja, o problema não é só “é possível continuar reduzindo”, mas também “a que custo reduzir” e “é possível fazer isso de forma estável”.

Após a falha da lei de Moore, a indústria vem buscando alternativas. A Huawei propôs a lei de Tao, na verdade, uma mudança de rota.

τ é a constante de tempo na teoria de circuitos, representando o tempo necessário para a troca de sinal. Quanto menor τ, mais rápido o chip opera. A lei de Moore reduz τ ao diminuir o tamanho dos transistores, mas a lei de Tao faz isso através de uma abordagem diferente: otimizar a arquitetura, o empacotamento, as conexões, o software e o sistema de forma colaborativa, reduzindo τ.

Para ilustrar, um chip é como uma cidade, os transistores são os edifícios, e o sinal é o veículo. A lei de Moore é como estreitar as ruas e colocar os edifícios mais próximos, encurtando distâncias; a lei de Tao é como redesenhar todo o sistema de transporte, construindo viadutos, faixas rápidas, otimizando semáforos. Os veículos andam mais rápido, e a eficiência da cidade melhora.

Resumindo, a lei de Tao não se limita a “componentes mais precisos”, mas busca uma “sistema mais inteligente”.

De acordo com o que a Huawei discutiu na conferência, por meio de dobras lógicas, integração tridimensional, empacotamento avançado e colaboração entre hardware e software, é possível alcançar desempenho de sistema próximo ao de nós tecnológicos avançados, com a meta de atingir, até 2031, uma “densidade de desempenho equivalente a 1,4 nanômetros”.

O número “1,4 nanômetros” é o mais fácil de o mercado amplificar. Mas o que os investidores realmente devem observar é a palavra “equivalente”.

O que a Huawei está fazendo, na essência, é encontrar uma solução de otimização de nível de sistema fora do caminho tradicional de processos. Usando um design de sistema mais complexo e eficiente para aproximar o desempenho, sem depender exclusivamente do processo mais avançado. Processos avançados continuam importantes, mas isso não significa que a única forma de melhorar o desempenho seja por eles.

Essa abordagem não foi inventada do nada pela Huawei; o setor global de semicondutores já vem explorando algo semelhante há anos. Cada vez mais, percebe-se que a melhoria de desempenho não vem apenas de um chip isolado, mas também de como o chip é montado, empilhado, conectado e integrado.

Muitas funções que antes precisavam estar em um único grande chip podem agora ser divididas e combinadas de forma mais eficiente; sinais que antes percorriam longas distâncias dentro do sistema podem ter seus caminhos encurtados; projetar um chip que antes era uma tarefa relativamente independente agora se assemelha ao projeto de um sistema complexo, considerando dispositivos, empacotamento, dissipação de calor, software e aplicações simultaneamente.

O que a Huawei fez foi consolidar essas direções dispersas em uma expressão mais clara, fornecendo um conjunto completo de novas regras de base.

As primeiras a serem reavaliadas podem não ser as mais “quentes” do momento

Para investidores, ao invés de se prenderem a “se esse conceito é novo ou não”, é mais importante estudar: se a lógica industrial realmente está mudando, para onde o valor está migrando? Essa é a base de toda avaliação.

Seguindo a lógica da lei de Tao, os primeiros a serem reavaliados podem não ser as empresas que mais contam histórias de processos avançados. Na verdade, as que provavelmente terão uma reavaliação de valor primeiro são aquelas que realmente conseguem entregar “eficiência de sistema”.

Um exemplo clássico é empacotamento avançado.

No passado, muitos viam o empacotamento e testes como uma etapa posterior na cadeia de semicondutores, mais parecida com manufatura de acabamento, com menor valor de tecnologia e potencial de valorização. Mas, se no futuro o desempenho dos chips depender cada vez mais de uma combinação mais estreita entre módulos, de conexões mais curtas e de maior densidade de integração, o empacotamento deixa de ser apenas uma embalagem, passando a participar ativamente na “criação de desempenho”.

Por isso, empresas como Changdian Technology não podem mais ser simplesmente vistas como “líderes em empacotamento e teste”. O que realmente importa é se elas podem evoluir de um papel de manufatura tradicional para uma capacidade de plataforma avançada.

Da mesma forma, o valor da Tongfu Microelectronics não está apenas na expansão de capacidade, mas na sua capacidade de se posicionar continuamente em demandas de empacotamento mais avançadas e na colaboração com clientes de ponta.

Quanto à Huadian Technology, o mercado se preocupa se ela consegue acompanhar o ritmo de uma nova rodada de upgrades tecnológicos, realizando a transição de uma atuação tradicional de empacotamento para uma de maior valor agregado.

Se o empacotamento resolve o “como fazer chips mais complexos”, outro segmento que será reavaliado é o EDA (Automação de Design Eletrônico).

Esse setor, no passado, parecia um pouco “elitista” no mercado de capitais. Todos sabem que é importante, que é uma fraqueza, mas muitas vezes fica na narrativa de “substituição nacional”. Mas, se no futuro os chips se tornarem cada vez mais sistemas complexos, a importância do EDA não será apenas de substituição, mas de infraestrutura fundamental.

Pois será necessário empilhar chips em 3D, fazer soldagem híbrida. Nesse momento, o papel do EDA se torna “gestor de coordenação”, precisando simular efeitos térmicos, tensões mecânicas, atrasos de sinal e interações físicas múltiplas. Sem um EDA avançado, não é possível “empilhar” chips em 3D nem garantir desempenho.

Quanto mais complexo o sistema, mais não se pode confiar apenas na experiência e no trabalho manual.

Sob essa perspectiva, o significado da Baidu Jiutian não é só “líder em EDA nacional”, mas a possibilidade de se tornar uma plataforma de ferramentas fundamental na era de design de chips complexos na China. A Geletron (Geletron Electronics), com sua experiência em modelagem e simulação de dispositivos, é valiosa justamente porque, quanto mais avançado o projeto, mais importante se torna o modelo de base. E a Guangliwei, uma empresa que atua entre design e fabricação, que antes era vista como uma pequena subdivisão, pode adquirir maior valor estratégico à medida que a complexidade do sistema aumenta.

Lucros além do foco principal

Também é preciso evitar um equívoco: parecer que, ao enfatizar a colaboração de sistemas, os equipamentos, materiais e testes na frente de produção perdem importância.

Na verdade, o oposto é verdadeiro.

Qualquer conceito de “avanço equivalente” ainda depende da capacidade real de fabricação. Sem equipamentos, materiais, processos e testes sólidos, até o melhor projeto de sistema é apenas uma ideia no papel. A diferença é que, no futuro, os benefícios desses segmentos podem não vir apenas de uma simples atualização de processo, mas de uma evolução conjunta de estruturas mais complexas, conexões mais densas e sistemas de validação mais rigorosos.

Empresas como North China Innovation (Beijing North Microelectronics), AMEC (China Microelectronics Equipment) e Anji Technology (Anji Science and Technology) não terão seu valor reduzido por causa da “lei de τ”. Porque, enquanto a China de semicondutores avançar, a capacidade de equipamentos de base será sempre uma fundação indispensável. Pode-se até dizer que, quanto mais complexo o sistema, maior será a demanda por processos e equipamentos de ponta.

No mesmo sentido, o setor de materiais também é fundamental. Empresas como Anji Technology podem não estar sempre no centro das narrativas, mas são uma das beneficiárias mais estáveis da atualização industrial. Quanto mais complexo o processo, maior a exigência de polimento, limpeza, tratamento de interfaces, etc. Essas etapas têm ciclos de validação mais longos e maior fidelidade, o que aumenta a fidelidade do cliente. Muitas vezes, os lucros mais sustentáveis vêm justamente dessas etapas de alta barreira tecnológica e difícil substituição.

Outro segmento frequentemente subestimado é o de testes e validações.

Quanto mais complexo o sistema, mais longe ele está de ser bem-sucedido apenas por “ser feito”. Depois de montar diferentes módulos, é preciso garantir estabilidade de desempenho, controle de calor, confiabilidade de conexão, qualidade de operação a longo prazo. Tudo isso depende de testes e validações. Empresas como Jingce Electronics podem não estar na linha de frente da especulação de conceito, mas, quando a indústria avança para níveis mais profundos, a importância dessas etapas será cada vez mais reconhecida.

Palavras finais

Vale notar que, “novo caminho” não é sinônimo de “oportunidade de alta generalizada”. O que realmente importa é quais segmentos elevam sua posição na cadeia, quais empresas possuem capacidade tecnológica, validação de clientes e capacidade de produção em massa.

Seguindo essa lógica, os setores mencionados acima merecem acompanhamento de longo prazo.

• Empacotamento avançado: Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huadian Technology;

• EDA: Baidu Jiutian, Geletong Electronics, Guangliwei;

• Equipamentos: North China Innovation, AMEC, Anji Technology;

• Testes e validações: Jingce Electronics.

Elas podem não ser as que mais sobem em cada ciclo de otimismo, mas provavelmente serão as que mais se beneficiarão quando a atualização industrial realmente acontecer.

A mudança mais profunda é que a lei de Tao provavelmente indica uma mudança na lógica de competição. No pós-Moore, a disputa por chips está deixando de focar apenas em avanços pontuais de processo, passando a envolver inovação em arquitetura, empacotamento, ferramentas de design, materiais, software e aplicações, de forma sistêmica — ou seja, uma competição de capacidade de organização de sistemas.

Por muitos anos, a principal estratégia da China no setor de semicondutores foi reconstruir, fortalecer, substituir e perseguir. Essa rota é necessária, mas a capacidade de perseguir reduz a lacuna, sem necessariamente definir as regras do jogo.

Sob esse ponto de vista, o valor da lei de Tao está mais em apontar uma nova forma de vencer, mudando de “como alcançar” para “se é possível mudar a forma de vencer”.

Esse é o verdadeiro significado de “quebrar a lei de Moore”.

Para a indústria de semicondutores da China, é uma tentativa de passar de uma fase de perseguição para uma de definição; para os investidores, isso significa que o ponto de referência de avaliação deve migrar de tecnologia pontual para capacidade de organização de sistemas.