Recentemente, observei uma direção de investimento interessante — conceitos de silício fotônico e CPO, esses ativos têm mostrado muitas altas no mercado, alguns ações de conceito de silício fotônico até oscilam em torno de 16 yuans. Dediquei um tempo para organizar minhas ideias e percebi que essa pista realmente vale a pena aprofundar.

Primeiro, por que essas duas tecnologias estão tão em alta? O hardware de servidores de IA já está em um estágio avançado, e o capital está procurando a próxima direção de alto crescimento. Silício fotônico e CPO são tecnologias que estão apenas começando, com potencial de crescimento enorme nos próximos 5 a 10 anos. A transmissão de dados por cabos de cobre tradicional enfrenta gargalos — aquecimento, velocidade lenta, alto consumo de energia — enquanto usar luz para substituir sinais elétricos pode resolver esses problemas, sendo uma atualização tecnológica fundamental.

Simplificando, o silício fotônico reduz componentes ópticos volumosos ao nível de microchips, integrando-os em substratos de silício. CPO, por sua vez, encapsula módulos de transmissão e recepção de luz ao lado de CPUs/GPU, eliminando a necessidade de longas transmissões, podendo economizar mais de 30% de energia. Ambos estão intimamente relacionados, sendo o silício fotônico a base tecnológica central do CPO.

Observando a cadeia de suprimentos de Taiwan no mercado de ações, a vantagem de uma cadeia completa no setor de semicondutores é realmente evidente. Desde fabricação de wafers, testes e embalagem, até componentes de comunicação óptica, tudo está presente. Com entrada em produção em massa prevista para 2026, esse é o momento de testar a capacidade de implementação de cada empresa.

TSMC (2330) continua sendo líder, não apenas na fabricação de chips, mas também na definição de padrões de embalagem de CPO, com sua plataforma COUPE sendo o núcleo. A tecnologia de embalagem de CPO que começará a produção em massa este ano é liderada pela TSMC. Innolux-KY (6451), parte do grupo Foxconn, foi uma das primeiras a se posicionar na embalagem de CPO, com tecnologia avançada em módulos de transmissão de alta velocidade. ASE (3711), líder global em testes e embalagem, colabora com a TSMC para avançar na embalagem de silício fotônico. Advanced Optoelectronic (3363) trabalha em parceria profunda com a TSMC no desenvolvimento de tecnologia de conexão de matriz de fibras ópticas, uma interface muito crucial, atualmente considerada a mais beneficiada pelo mercado.

Outros nomes a serem observados incluem BoroWave (3163), que domina componentes passivos ópticos; United Imaging (3081), que fornece fontes de laser essenciais para CPO; e Phison (6830), cuja tecnologia de detecção de alinhamento óptico pode melhorar a taxa de rendimento. As lógicas por trás dessas ações de conceito de silício fotônico variam, mas todas contribuem de forma concreta na cadeia de suprimentos.

Nos EUA, a lógica é um pouco diferente. Broadcom (AVGO) é atualmente a líder em chips para CPO, com sua série Tomahawk se tornando padrão para centros de dados de IA. Marvell (MRVL) compete com a Broadcom na área de chips de interconexão óptica de alta velocidade, e a NVIDIA anunciou em março deste ano uma parceria profunda com a Marvell, investindo bilhões de dólares na integração de interconexões ópticas na próxima geração de arquiteturas. Credo (CRDO) recentemente adquiriu DustPhotonics por 1,3 bilhão de dólares, adquirindo tecnologia de circuitos integrados fotônicos, com capacidade completa de 800G a 1,6T, e após o anúncio, suas ações dispararam mais de 40%. Coherent (COHR) e Lumentum (LITE) são fabricantes de referência em módulos de transmissão e recepção óptica, acelerando sua transição para soluções de silício fotônico.

Porém, investir nesse setor requer atenção a alguns riscos. Primeiro, a questão da taxa de rendimento: o CPO integra componentes ópticos e chips em um pacote, e qualquer falha em uma peça pode levar à descarte de todo o chip caro. Ao analisar os relatórios financeiros, observe a tendência da margem bruta; aumento na receita com queda na margem bruta deve ser visto com cautela. Segundo, o risco de guerra de especificações: LPO (módulos ópticos lineares de condução plugáveis) é uma rota tecnológica alternativa, mais barata e de manutenção mais simples, podendo ganhar espaço antes da popularização de 1,6T. Além disso, é importante verificar a receita real da empresa — não se deixe enganar por ações que só seguem o hype. Por fim, atenção à geopolítica e ao fluxo de políticas de capital: o plano de infraestrutura de banda larga dos EUA pode impactar a demanda, e a guerra tecnológica entre China e EUA também pode gerar ruídos.

Honestamente, silício fotônico e CPO não são temas de curto prazo, mas uma tendência de crescimento estrutural para os próximos 5 a 10 anos. 2026 será um ponto de inflexão, marcando a transição de validação para produção em massa, realmente testando a capacidade tecnológica de cada empresa. A lógica de investimento é simples — nos EUA, observe a padronização; em Taiwan, observe os resultados na cadeia de suprimentos. Ao buscar novos temas, é importante voltar ao fundamental, priorizando empresas que tenham certificação de grandes fabricantes e cuja receita de comunicações ópticas esteja claramente aumentando. Assim, será possível capturar empresas com verdadeiro valor de investimento em uma pista de alta velocidade.