Aqui está o próximo 'campo de batalha' de IA - e como os investidores podem participar da ação

Por Emily Bary

As ações da Lumentum têm estado em alta, mas há muitas maneiras menos conhecidas de capitalizar as crescentes necessidades de conectividade dos data centers de IA, de acordo com Bernstein

Data centers demandam conexões cada vez mais rápidas com baixa latência.

Ações de grandes nomes de fibra e optoeletrônicos têm sido algumas das mais quentes no mercado neste ano, mas investidores que olham além da superfície podem encontrar uma multitude de formas de aproveitar o boom na demanda por conectividade.

"Conectividade é o novo gargalo e campo de batalha", escreveram analistas da Bernstein em um relatório de quase 100 páginas no domingo. É um gargalo no sentido de que a IA cada vez mais exige que os dados se movam a velocidades muito maiores com menor latência, impulsionando uma escassez de oferta para as empresas que fabricam esses produtos de conectividade. E é um campo de batalha no sentido de que há debates acalorados em Wall Street sobre quais tecnologias vencerão a longo prazo.

A equipe da Bernstein, por sua vez, afirmou que os investidores não precisam apostar se as tecnologias baseadas em cobre vencerão sobre a escola mais nova, porém mais não comprovada, de óptica empacotada. Nvidia (NVDA), por exemplo, está dependendo de ambos os tipos de interconexões, "cada uma otimizada para diferentes necessidades de distância e energia", de acordo com os analistas.

"Para os investidores, o foco não é qual tecnologia vence, mas como cada uma captura valor ao longo da cadeia de suprimentos e em qual prazo", acrescentaram.

Não perca: Tem sido um dos debates mais acalorados de IA em Wall Street - e pode estar totalmente perdendo o ponto

Tecnologias de cobre mais tradicionais têm sido usadas para conectividade intra-rack dentro de data centers, mas correm o risco de atingir limites de desempenho, segundo Bernstein. Enquanto isso, empresas como Lumentum Holdings (LITE) têm se concentrado em óptica empacotada, que combina tecnologia óptica com processadores acelerados.

A adoção desta última "enfrenta obstáculos significativos, incluindo rendimento de fabricação, complexidade de testes, acoplamento de fibra e preocupações de provedores de serviços em nuvem (CSP) sobre a facilidade de manutenção e concentração de fornecedores", observou a equipe da Bernstein.

Pode levar tempo para que a promessa da óptica empacotada se comprove. No entanto, isso não impediu as ações da Lumentum, Coherent (COHR), Corning (GLW) e outras de subirem. As ações da Lumentum subiram 17% apenas na segunda-feira, e ela ocupa a posição nº 5 entre os componentes atuais do S&P 500 SPX no acumulado do ano, com um ganho de 186%. As ações da Coherent subiram 13% na segunda-feira e já aumentaram 106% neste ano. As ações da Corning tiveram alta de 11% no dia e de 136% no ano.

"O óptico está indo para velocidade absurda", disse Daniel O'Regan, diretor de operações da Mizuho para negociação de ações, em uma nota aos clientes sobre a movimentação de segunda-feira. "Esse movimento está puxando o resto do setor para cima - muitas vezes sem uma razão fundamental real."

Após o fechamento de sexta-feira, foi anunciado que a Lumentum entraria em breve no Nasdaq-100 NDX.

Leia: Lumentum aproveita sua forte valorização após conquistar uma vaga neste índice quente

A equipe da Bernstein destacou diversos players da cadeia de suprimentos que podem lucrar com o fervor pela conectividade. "Para soluções de escala", que se referem a acrescentar mais aceleradores dentro de um nó ou rack, "o cobre provavelmente continuará sendo o padrão até 2026-'28, e o cobre empacotado (CPC) deve estender seu ciclo de vida, beneficiando players como a Luxshare", observaram.

No que diz respeito à óptica empacotada, eles apontam para a Lumentum, bem como várias empresas globais. TFC (CN:300394) e Senko (JP:9069) podem capitalizar a demanda por unidades de matriz de fibra, que mantêm as fibras juntas. Chroma ATE (TW:2360), All Ring (TW:6187) e Teradyne (TER) são todas relacionadas a equipamentos, envolvendo tecnologias de embalagem, além da necessidade de testar componentes para viabilidade.

"TFC manteve uma parceria de três anos com a Nvidia no desenvolvimento da tecnologia CPO e atualmente participa de três segmentos-chave", observaram os analistas. Senko colaborou com Nvidia e Marvell Technology (MRVL).

Por outro lado, Teradyne "ajuda clientes de fundição a testar o 'die bom conhecido' (KGD) antes que as wafers sejam cortadas e embaladas em dispositivos CPO", escreveu a equipe da Bernstein.

Veja também: Óptica é o próximo grande gargalo da IA. Esta empresa pode ser uma beneficiária subestimada.

Os analistas também discutiram fabricantes de Filme de Acúmulo Ajinomoto, ou substrato ABF, que ajuda a melhorar a transmissão em embalagens. "Graças à crescente demanda por servidores e ao design cada vez mais complexo de chips de computação, a demanda por substrato ABF cresceu rapidamente desde 2018", disseram os analistas.

Beneficiários incluem a Taiwan's UniMicron (TW:3037), que pode gerar cerca de metade de sua receita a partir de mercados finais de IA em 2026 e é parceira da Nvidia. Além disso, Ajinomoto (JP:2802) obtém quase um terço de sua receita de filme ABF "e seus relacionamentos estreitos de P&D com principais projetistas de chips representam uma barreira sólida", disseram os analistas.

-Emily Bary

Este conteúdo foi criado pelo MarketWatch, que é operado pela Dow Jones & Co. MarketWatch é publicado de forma independente da Dow Jones Newswires e do The Wall Street Journal.

(FIM) Dow Jones Newswires

05-11-26 1744ET

Copyright (c) 2026 Dow Jones & Company, Inc.