Rei da guerra de encontros na Coreia do Sul, SK Hynix, como virou o jogo contra a Samsung?

Autor: Deep潮 TechFlow

Em um escritório de namoro em Seul, recentemente, surgiu uma fenômeno estranho.

Alguns rapazes que vêm para o encontro, deliberadamente colocam o cartão de visita no fundo do bolso do paletó, só depois de confirmar que a outra pessoa tem "bom caráter", cuidadosamente tiram o cartão com o nome da empresa, que tem quatro letras em inglês: SK Hynix.

Fonte: Programa de variedades coreano

O responsável sênior da agência de namoro Gayeon na Coreia do Sul, Kang Eun-sun, revelou publicamente à mídia que, após o início do super ciclo de semicondutores, a popularidade dos funcionários da Samsung Electronics e SK Hynix continua a subir, “o mercado claramente prefere engenheiros com rendimentos muito mais altos, superando alguns advogados cujo rendimento já não é mais tão alto como antes”. Nas redes sociais, até há piadas dizendo: “Funcionários da Hynix, ao sair para encontros, se dizem empregados da Samsung. Só confessam que trabalham na Hynix se encontrarem alguém de bom caráter.”

Transformar um uniforme de trabalho em uma “roupa de encontro” é alimentado por um número que faz todos os trabalhadores do mundo ficarem com ciúmes.

Em 2025, o lucro operacional da SK Hynix atingiu 47,2 trilhões de won coreanos. De acordo com um novo acordo firmado com o sindicato em setembro do ano passado, 10% do lucro operacional vai para o fundo de bônus dos funcionários, considerando uma média de 35 mil funcionários, cada um pode receber cerca de 140 milhões de won, aproximadamente 650 mil RMB.

Neste primeiro trimestre, o lucro operacional da SK Hynix cresceu mais de 400% em relação ao mesmo período do ano passado, atingindo 37,6 trilhões de won. De acordo com previsões de analistas de diferentes países, o lucro operacional deste ano ficará entre 210 e 250 trilhões de won, estimando-se que o bônus médio por pessoa chegará a uma faixa de 2,9 a 3,3 milhões de RMB.

O banco de investimento internacional Macquarie Securities prevê ainda que, em 2027, o lucro operacional atingirá 447 trilhões de won, e o bônus por pessoa poderá chegar a 1,29 bilhão de won, cerca de 6,1 milhões de RMB.

Uma história ainda mais interessante do que “610 mil RMB por pessoa” é: essa empresa, por muito tempo, foi a segunda maior no setor de semicondutores na Coreia, ficando atrás da Samsung.

O que ela fez de certo para que a Samsung, que até olha com desdém para a Apple em telas e chips, caísse do topo do mercado global de armazenamento?

2008: Da beira da falência à recuperação

Vamos voltar a 2008, ninguém imaginaria que a “futuro líder” fosse a Hynix.

Seu predecessor era a Hyundai Electronics. Em 2001, durante o estouro da bolha da internet, os preços de DRAM despencaram, a empresa, com uma dívida colossal de 14 bilhões de dólares, foi tomada pelos credores, entrando em um processo de “workout” que durou cinco anos, uma espécie de reestruturação sob o sistema de fala coreano, semelhante a uma “reestruturação sob tutela”. Durante esses cinco anos, fábricas, orçamento de P&D e equipe foram severamente restringidos.

Em 2007, a Hynix finalmente saiu desse estado de “tutela”, mas ainda estava fraca, lutando para sobreviver.

Foi nesse momento que uma outra empresa do Pacífico, chamada AMD, apareceu.

A AMD também não estava em boa situação. Era a segunda maior no mercado de GPUs, dominada pela NVIDIA no setor de placas de jogos. Seu pesquisador Bryan Black trabalhava em algo chamado "memória de alta largura de banda" (HBM), que empilhava várias chips de DRAM verticalmente, como construir um prédio, usando uma tecnologia chamada TSV (via de silício) para conectar tudo.

Por que fazer isso? Porque a AMD percebeu um problema que todos ignoravam: a velocidade de processamento do CPU/GPU aumentava, mas a transferência de dados da memória não acompanhava. Após uma operação, o processador ficava esperando a memória enviar os próximos dados, um problema conhecido como “parede de memória” (Memory Wall).

Para ilustrar: um chef super habilidoso corta 10 pratos por segundo, mas o carregador só consegue entregar 2 ingredientes por segundo. Resultado: o chef passa 80% do tempo esperando os ingredientes. Mesmo com chips mais rápidos, se os dados não chegam, tudo fica ocioso.

A ideia da AMD era simples: ao invés de ampliar a largura do canal de transferência horizontalmente (como no DDR tradicional), ela queria “crescer para cima”, empilhando verticalmente na placa, para reduzir a distância de transmissão e usar uma via mais larga. Essa torre vertical, o “pequeno arranha-céu”, seria a HBM.

A proposta parecia ótima. Mas o problema era que, em 2008, não havia demanda por IA, nem grandes modelos de treinamento, nem uma “revolução de computação”. A única aplicação visível na época era para placas de vídeo de alta performance para jogos. O mercado era pequeno, a fabricação difícil, e o custo por chip era muito maior que o do DRAM comum.

A AMD tentou encontrar parceiros, mas ninguém quis aceitar. A Samsung não quis, pois apostava na tecnologia HMC (Hybrid Memory Cube), que ela e Micron estavam desenvolvendo. A Micron também não quis, preferindo seguir a Samsung.

A única que topou foi a Hynix, que tinha acabado de sair da falência, sem grandes pedidos ou ambições.

Em 2009, a Hynix iniciou oficialmente o projeto de pesquisa e desenvolvimento de HBM. Até 2013, o primeiro chip de HBM foi produzido na fábrica da Hynix em Icheon, Coreia.

Quem poderia imaginar que, 15 anos depois, esse chip se tornaria um item disputado por gigantes de IA, com capacidade de produção “vendida até 2030”?

Ninguém, nem mesmo a Hynix.

2012: O jogo do presidente

Em 2012, entrou em cena outro personagem importante.

O presidente do grupo SK, Chey Tae-won, liderou uma aquisição por cerca de 3,4 trilhões de won (aproximadamente 30 bilhões de dólares), comprando 21,05% da Hynix de credores, por meio de uma holding da SK Telecom. Assim, a empresa passou a se chamar SK Hynix.

Quem é Chey Tae-won? Segundo o livro “Super Momentum” da Coreia, após a aquisição, ele se reuniu individualmente com 100 altos executivos da Hynix em um curto período. Sua primeira ação não foi cortar empregos ou custos, mas integrar a gestão do grupo SK com a tecnologia da Hynix, reabrindo investimentos em fábricas e melhorias de processos que estavam parados.

O momento era crucial.

De 2012 a 2014, toda a indústria de DRAM ainda sofria com a recessão de armazenamento de 2011-2012. Modelos financeiros racionais diziam aos gestores que era hora de ser conservador, pois o setor estava no fundo do ciclo. Mas Chey Tae-won tomou uma decisão contrária: expandir os investimentos.

E o mais importante: investir em HBM.

De 2011 a 2022, a SK Hynix investiu cerca de 860 bilhões de won em P&D de HBM, e aproximadamente 1,5 trilhão de won em instalações e equipamentos. Grande parte desses investimentos ocorreu em anos de mercado fraco, quando o HBM ainda não tinha perspectiva de comercialização.

O que aconteceu nesse período?

O HBM2 não atingiu as expectativas de desempenho, precisou ser redesenhado, criando uma versão chamada “HBM2 Gen2”. A equipe de HBM virou uma das mais desmotivadas da empresa, com funcionários transferidos para outros setores. Em 2015, a primeira geração de HBM foi usada na placa de vídeo R9 Fury X da AMD, mas o mercado reagiu mal, pois era muito caro.

O que deixou a Hynix ainda mais preocupada foi o período de 2016-2017, quando a Broadcom tentou convencer a Samsung a fornecer HBM2 para o segundo geração do TPU do Google. Se a Samsung conseguisse atender 100% da demanda, a Broadcom prometia exclusividade. Era uma oportunidade de ouro para o HBM entrar de vez em data centers.

Porém, a Samsung falhou.

A reportagem do jornal “JoongAng Ilbo” revelou o caos na época: o projeto TPU do Google envolvia Broadcom (design), Samsung (memória) e TSMC (fabricação). Problemas com a memória da Samsung, relatados por engenheiros, indicaram que a TSMC se recusou a permitir inspeções na fábrica. As três empresas se culparam mutuamente, e o atraso chegou a seis meses. “Esse tipo de impasse era comum entre 2016 e 2017”, recorda um executivo.

Depois, o Google passou a preferir trabalhar com a SK Hynix. A primeira implementação de HBM em data centers foi um sucesso, mas o maior beneficiado não foi a Samsung.

Porém, na época, ninguém sabia que o HBM se tornaria a maior limitação na era da IA.

Chey Tae-won, em entrevista ao “Super Momentum”, disse apenas: “Estamos na bifurcação do caminho.”

Ele não explicou por quê. Mas, olhando para trás, talvez a lógica fosse essa: o destino da Hynix, desde 2001, já esteve à beira da falência. Ela não tinha negócios diversificados como a Samsung, só memória. Ou ela conquistava o topo mundial, ou ficava eternamente atrás da Samsung.

Por isso, apostar em HBM não era uma escolha, era uma necessidade. Não por visão, mas por falta de alternativas. Qualquer oportunidade de se livrar do rótulo de “pequeno atrás da Samsung” tinha que ser agarrada.

E a Samsung?

Em 2008, a Samsung estava no auge. O negócio de smartphones, com a linha Galaxy, ia decolar. Os semicondutores lideravam em DRAM e NAND. A divisão de displays estava prestes a fechar um grande contrato de OLED com a Apple. Seus fluxos de caixa eram enormes, sua presença no mercado vasta, e os interesses dos stakeholders, complexos.

Para uma empresa assim, o que era o HBM em 2008? Um risco alto, mercado pequeno, retorno longo, e potencial conflito com sua estratégia de HMC. Qualquer conselho financeiro racional não aprovaria um investimento tão arriscado.

Essa é a clássica “dilema do inovador”: empresas bem-sucedidas, muitas vezes, ficam presas ao seu próprio sucesso. Elas conquistaram mercados tão grandes, tão importantes, que não podem arriscar tudo em uma aposta que parece incerta.

A ironia maior é que a Samsung já tinha visto o HBM. Desde 2011, investia na tecnologia, e em 2016 chegou a produzir HBM2 em quantidade. Mas, sempre, ela não foi “totalmente” na dianteira. Seus esforços estavam dispersos entre HMC, GDDR, LPDDR, SSDs empresariais, etc. Quando a equipe de HBM da Hynix foi “marginalizada, mas persistiu”, a equipe de HBM da Samsung também foi “marginalizada”, só que sem ninguém para lutar por ela.

Em 2024-2025, a Samsung finalmente percebeu que precisava apostar tudo em HBM, mas já era tarde demais. A diferença tecnológica e de relacionamento com clientes já tinha sido consolidada, principalmente com a NVIDIA e a SK Hynix.

O vice-presidente da divisão de semicondutores da Samsung Electronics, Jun Young-hyun, afirmou em seu discurso de Ano Novo de 2026: “Os clientes nos disseram que a Samsung voltou.”

“Voltamos”, essas palavras já representam uma autocrítica.

Duas perguntas

A história da SK Hynix, o que ela significa? Pelo menos duas questões importantes merecem atenção.

Primeiro, por que histórias semelhantes acontecem mais facilmente na Coreia do que em outros lugares?

O sucesso da SK Hynix não veio do nada. Há uma cultura industrial especial por trás. Apesar das críticas ao sistema de conglomerados coreanos por décadas, ele permite que uma empresa tome decisões baseadas na vontade de um único líder, apostando em um risco de retorno de 20 anos, mesmo sem perspectivas comerciais claras por uma década.

Quando Chey Tae-won adquiriu a Hynix em 2012, não havia analistas de Wall Street dizendo “relatórios trimestrais, relatórios trimestrais”. Ele não precisava provar o ROI do HBM a cada trimestre ao conselho.

Esse tipo de decisão de longo prazo é cada vez mais raro nas empresas de tecnologia americanas, impulsionadas pelo mercado de ações. É uma variável-chave para empresas de tecnologia chinesas, como Yangtze Memory e Changxin Storage, que podem ou não conseguir romper. A tecnologia, na verdade, não é o maior obstáculo; o que importa é se o capital e os decisores estão dispostos a esperar dez anos.

Segundo, o “destino de segundo lugar” da Hynix acabou de vez?

Não necessariamente.

Em 2025, no quarto trimestre, a Samsung voltou a liderar o mercado global de memória em receita total. Está acelerando na próxima geração de HBM4, com a certificação quase concluída. O diretor de pesquisa da Counterpoint, MS Hwang, acredita que a Samsung pode superar os problemas de qualidade do HBM4 e dar uma virada significativa.

No longo prazo, a vantagem da Hynix também tem pontos frágeis. Sua base de clientes é altamente concentrada (com a NVIDIA representando uma fatia enorme), sua tecnologia de empilhamento MR-MUF enfrenta problemas de warping acima de 16 camadas, e seus custos de expansão podem prejudicar o fluxo de caixa livre em 2026-2027. Fabricantes chineses também estão avançando, com Changxin Storage planejando produção em massa de HBM até 2027. Se essa linha for bem-sucedida, o oligopólio do HBM global pode mudar novamente.

Mas nada disso altera uma coisa: a SK Hynix já provou uma possibilidade. Uma segunda colocada, considerada eternamente atrás dos gigantes, pode, em 20 anos de zombaria, tornar-se uma inovadora na nova era.

Uma lei de mercado foi mais uma vez confirmada: quando todos buscam segurança, apostar em uma direção de longo prazo incerta costuma gerar o maior alpha.

O que foi HBM em 2008, em 2018 foi a cadeia de veículos elétricos, e em 2026 talvez seja algo que ninguém ainda valoriza.

Não pergunte “quem é a SK Hynix de hoje”, mas sim: hoje, quem está fazendo o que a SK Hynix fazia em 2008, mas que todos zombam.