"Hanryu" está enlouquecendo! Sob a onda do "super ciclo de armazenamento" a JPMorgan grita que o mercado de ações coreano está disparando em direção à "era dos dez mil pontos"

A reportagem do APP de Finanças de Zhitong revelou que o gigante financeiro de Wall Street, JPMorgan Chase, ajustou duas vezes em menos de um mês o alvo do índice de referência do mercado de ações sul-coreano — o Kospi Composto — com uma lógica central: a forte onda de infraestrutura de IA impulsionando o "superciclo de chips de armazenamento" ainda não terminou, além das reformas na governança corporativa lideradas pelo presidente sul-coreano Lee Jae-myung e fatores de crescimento do setor industrial. Após a abertura do mercado asiático na segunda-feira, o índice Kospi subiu mais de 5%, atingindo um novo recorde histórico, impulsionado pelo aumento dos preços do petróleo e pela escalada das tensões entre EUA e Irã, liderando com força o mercado da Ásia-Pacífico. Desde o início do ano, esse índice já subiu mais de 85%, liderando o cenário global, sendo considerado a bolsa mais louca do mundo até 2026.

Este maior banco comercial de Wall Street elevou o alvo do índice Kospi para 9.000 pontos e aumentou significativamente sua previsão de mercado em alta para 10.000 pontos, uma marca épica, indicando uma potencial alta de até 33% em relação ao fechamento da última sexta-feira. Em comparação, as metas de início de ano estabelecidas em abril eram de 7.000 pontos para o objetivo de base e 8.500 pontos para o cenário de alta. Até o momento, o índice Kospi oscila próximo de 7.800 pontos.

EWY+7,61% MU+15,49% WDC+3,47% KS11+4,32% 000660+11,51% 005930+6,33%

ETF da Coreia - iShares MSCI

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Análise EWY

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Índice

EWY+7,61% MU+15,49% WDC+3,47% KS11+4,32% 000660+11,51% 005930+6,33%

Análise EWY

Investidores do mercado de ações global atribuem essa quase louca empolgação de alta no mercado de ações sul-coreano a um tema de investimento central: o superciclo de chips de armazenamento impulsionado por uma onda sem precedentes de inteligência artificial. Na última quarta-feira, investidores estrangeiros e institucionais fora da Coreia compraram direta ou indiretamente mais de US$ 2 bilhões em ações sul-coreanas por meio de ETFs transfronteiriços, quase atingindo o recorde histórico de outubro do ano passado, demonstrando que a febre do K-Pop se espalhou do mundo da moda de Seul para os mercados financeiros globais.

Nesse cenário de "superciclo de chips de armazenamento" impulsionado por uma onda sem precedentes de infraestrutura de IA, duas gigantes sul-coreanas de chips de armazenamento — Samsung Electronics e SK Hynix — que juntas representam quase 50% do peso do índice Kospi, tornaram-se os principais motores de atração de capital global, além de serem os principais impulsionadores do recorde de altas e do desempenho superior do mercado de ações sul-coreano em relação ao resto do mundo. Desde 2026, o índice Kospi já superou o crescimento de 76% do mercado global, considerado o mais agressivo até hoje, mas, diferente de 2025, esse crescimento de 76% até agora, em menos de cinco meses de 2026, é ainda mais impressionante.

Analistas veteranos de Wall Street estão elevando suas projeções para o mercado sul-coreano, impulsionados pelo crescimento exponencial dos lucros na indústria de chips de armazenamento, alimentado pela onda global de IA. Na segunda-feira, o Kospi chegou a subir 5,1%, atingindo 7.876,60 pontos, marcando uma alta intradiária, e ampliando seu ganho desde o início do ano para cerca de 86%, consolidando sua posição como o mercado de melhor desempenho global. Essa revisão do JPMorgan veio logo após a de outro gigante de Wall Street, Goldman Sachs; na semana passada, a Goldman elevou a meta do Kospi para 9.000 pontos, citando a forte dinâmica de expansão de lucros na Coreia.

Como mostrado no gráfico acima, o índice Kospi subiu mais de 80% neste ano — superando amplamente o Philadelphia Semiconductor Index, conhecido como o "índice de referência para ações de chips globais". Nota: o desempenho do índice é padronizado com base em 2 de janeiro de 2026.

À medida que o índice Kospi continua sua alta, sinais de superaquecimento também se intensificam. Segundo seu índice de força relativa (RSI) de 14 dias, o índice está consistentemente em zona de sobrecompra neste mês. No entanto, analistas do JPMorgan, incluindo Mixo Das, afirmam em relatório que, embora tecnicamente o mercado pareça excessivamente esticado a curto prazo, os fundamentos essenciais permanecem alinhados — otimismo no ciclo de chips de armazenamento, reformas na governança corporativa e crescimento temático robusto. “Sob essas condições únicas, acreditamos que continuar posicionando-se para mais altas ainda é bastante apropriado, ao invés de antecipar o fim do ciclo.”

Os analistas acrescentam que, nos próximos dois anos, o ciclo de chips de armazenamento pode entrar em uma nova fase de forte expansão, impulsionada por preços médios elevados e recordes de volume de embarque. As duas maiores gigantes de chips de armazenamento — SK Hynix e Samsung Electronics — que representam cerca de 50% do valor de mercado do índice sul-coreano, impulsionaram cerca de 70% do ganho este ano.

O capital global está ativamente adquirindo ações de chips sul-coreanos, com o ETF iShares MSCI Korea, negociado nos EUA, disparando 95% no ano, superando o desempenho do mercado de ações dos EUA e do Philadelphia Semiconductor Index. Investidores focados no mercado de Hong Kong também estão comprando ativamente ETFs alavancados ligados ao setor de chips sul-coreano, com o ETF de duas vezes de alta em SK Hynix disparando 503% no ano, e o de duas vezes de alta em Samsung Electronics subindo 340%. Além disso, o ETF de semicondutores da China A-share, que acompanha o setor coreano, também teve alta de 117% neste ano.

Seja pelo enorme cluster de IA da Google, com seus TPUs, ou pelos clusters de GPU de IA de escala massiva da Nvidia, tudo depende de sistemas de armazenamento HBM integrados que suportam chips de IA, além do acelerado desenvolvimento de data centers de IA, que precisam adquirir em grande escala servidores com armazenamento DDR5 e SSD/HDD de alto desempenho empresarial; e Samsung, SK Hynix e Micron estão exatamente nesses três setores essenciais de armazenamento: HBM, DRAM de alta performance para servidores (incluindo DDR5/LPDDR5X) e SSDs de nível de data center, sendo os principais beneficiários da “pilha de memória + armazenamento de IA”, aproveitando a “superdividendo” da onda de infraestrutura de IA.

O conflito no Oriente Médio não consegue frear a narrativa do “bull de IA”! A explosão do “superciclo de armazenamento” de HBM a NAND, com escassez total

O Kospi sul-coreano, ignorando fatores geopolíticos negativos, subiu cerca de 85% neste ano, a Samsung Electronics atingiu uma capitalização de mercado de mais de US$ 1 trilhão, e as ações da SK Hynix atingiram recordes, demonstrando que não se trata apenas de um mercado de alta doméstico, mas de uma aposta global na continuidade do “superciclo de armazenamento impulsionado por IA”.

A renomada instituição de pesquisa TrendForce previu, no início de janeiro, que os preços de contratos de DRAM padrão cresceriam entre 55% e 60% no primeiro trimestre de 2026, e os de NAND Flash entre 33% e 38%. Mas, em fevereiro, devido à demanda agravada por IA e data centers, o desequilíbrio entre oferta e demanda global de armazenamento se intensificou, levando a uma revisão para cima: a alta de DRAM padrão no primeiro trimestre foi ajustada para 90% a 95%, e NAND Flash para 55% a 60%. Além disso, a previsão de aumento trimestral de DRAM para PCs ultrapassou 100%, de servidores cerca de 90%, e de SSDs empresariais entre 53% e 58%.

Quanto à alta de preços de chips de memória DRAM/NAND, o banco de investimentos Goldman Sachs estima que, em 2026, o aumento de preços de armazenamento será muito superior às expectativas anteriores, com previsão de alta de 150% a 280% para DRAM e de aproximadamente 100% a 250% para NAND. Ou seja, a alta de preços não é apenas uma recuperação de estoque, mas uma “superonda de demanda” impulsionada por IA, com a crescente ocupação de capacidade por HBM, que compete por espaço na fabricação e embalagem, além da oferta limitada de DRAM/NAND padrão.

As GPUs são responsáveis por gerar inteligência, HBM/DRAM por alimentar dados em alta velocidade, e SSDs/ HDDs de nível empresarial por dados quentes e cache, enquanto HDDs armazenam dados frios e de temperatura elevada a longo prazo. Assim, a Goldman Sachs acredita que a corrida armamentista de IA liderada por gigantes de nuvem está transformando chips de armazenamento de componentes de ciclo em ativos estratégicos escassos. Em 2026, a alta de preços de DRAM/NAND não será o fim, mas o início de um superciclo.

Como revelou Jeremy Werner, vice-presidente sênior e gerente geral do setor de data centers da Micron, em entrevista recente, do ponto de vista do fluxo de dados em data centers de IA, o motor dessa tendência não é simplesmente “IA precisa de mais chips de cálculo”, mas sim que agentes inteligentes como Claude Cowork e OpenClaw estão levando a inferência de IA a um novo patamar, transformando a memória/armazenamento em gargalo do sistema.

A engenharia de treinamento de IA depende de computação paralela em larga escala, enquanto a inferência, especialmente com contextos longos, múltiplas rodadas de diálogo e fluxos de trabalho de agentes, exige armazenamento contínuo de KV Cache, estados de contexto e resultados intermediários; quando há insuficiência de memória/armazenamento, o modelo precisa recalcular estados históricos, reduzindo a utilização de GPU e aumentando o custo de geração de tokens. Portanto, HBM, DDR5, LPDDR, SSDs empresariais e HDDs, formando uma “corrente de memória de IA” do GPU até o armazenamento remoto, determinam a capacidade de throughput, latência, concorrência e eficiência econômica por token dos sistemas de IA. Essa dinâmica explica a forte correlação de alta entre ações de armazenamento e de dados, como Micron, Samsung, SK Hynix, SanDisk e Western Digital: a demanda não se limita ao HBM, mas se estende por toda a cadeia de servidores de IA, incluindo DRAM, NAND, SSD e HDD.

Mais importante, o CPU de IA está abrindo uma segunda curva de demanda. No passado, o poder de cálculo de IA era quase sinônimo de GPU + HBM, mas, com a complexidade crescente das tarefas de inferência, o CPU está evoluindo de “coadjuvante de GPU” para “coordenador de IA”, gerenciando múltiplos agentes, controlando o contexto e coordenando fluxos de trabalho, o que aumenta significativamente a demanda por servidores com DDR5 e SSDs de data center. Ao mesmo tempo, a capacidade de HBM está sendo altamente ocupada por GPUs de IA, enquanto a oferta de DRAM comum fica comprimida, levando a uma divergência nos preços de DDR5 e DDR4, e a uma escassez de armazenamento que se estende do HBM para toda a cadeia de fornecimento de DRAM/NAND. TrendForce também cita a visão do CEO da Micron de que a demanda por servidores tradicionais e de IA permanece forte, mas limitada pela escassez de DRAM e NAND; a Samsung e SK Hynix também alertaram que a escassez de armazenamento impulsionada por IA pode durar até 2028 ou mais.

Sinta a força do “superciclo de armazenamento”! Gigantes de nuvem não só disputam HBM, mas também apoiam SK Hynix na compra de equipamentos de litografia para expansão

O renomado analista Ben Reitzes, líder da equipe de análise Melius, afirmou recentemente que a onda de IA impulsionará a demanda por chips de armazenamento de forma contínua até o final desta década (2030). Segundo dados da agência de pesquisa Counterpoint Research, o mercado de armazenamento entrou em uma fase de “superbull” ou “superciclo”, com oferta, demanda e preços muito acima dos picos de 2018, durante a febre de computação em nuvem.

Com o lançamento do Claude Cowork pela Anthropic e de ferramentas de IA autônomas como OpenClaw, que devem explodir em 2026, essa onda de agentes inteligentes (AI Agents) está varrendo o mundo, e os gargalos na arquitetura de poder de cálculo de IA estão mudando de GPUs baseadas em matrizes para “sistemas de IA de pilha completa impulsionados por agentes inteligentes”. Nesse cenário de mudança de narrativa, CPUs de data center e chips de armazenamento podem ser os maiores vencedores. Ou seja, a alta de IA está se expandindo de “sistemas de poder de cálculo baseados em GPUs/ASICs” para “processadores centrais e a base de armazenamento de dados”.

Meios de comunicação citam fontes anônimas de que a gigante de armazenamento HBM, SK Hynix, está sendo alvo de uma disputa “diferente” por grandes empresas de tecnologia globais — Microsoft, Google e Amazon, os maiores gigantes de nuvem do mundo, estão investindo em suas novas linhas de produção e planejando comprar equipamentos caros, como litografia de Amsel, para expandir sua capacidade, garantindo assim uma maior fatia de produção de chips HBM, DRAM e NAND.

Essa estratégia de investimento e aquisição de capacidade é sem precedentes na indústria global de chips de armazenamento, evidenciando a gravidade da escassez de componentes desse tipo. Com a onda de IA impulsionando a demanda por infraestrutura de computação, os fabricantes de chips de armazenamento enfrentam dificuldades para acompanhar o crescimento exponencial da demanda.

Três fontes anônimas indicaram que uma outra proposta envolve financiamento por parte dos clientes para aquisição de equipamentos de fabricação de semicondutores, como litografia EUV de alta precisão ou litografia de alta NA, que custam bilhões de dólares, usados na fabricação de circuitos em wafers de silício, incluindo gravação, etching, deposição de filmes finos e CMP.

Porém, duas dessas fontes afirmaram que a fabricante sul-coreana de chips de armazenamento possui fluxo de caixa muito sólido e está cautelosa quanto a aceitar compromissos financeiros de clientes, pois esse tipo de operação pode criar dependência de um comprador específico e exigir preços mais baixos do que o mercado, em troca de receita mais estável e de longo prazo.

Fabricantes de chips de armazenamento vêm dizendo que contratos de longo prazo ajudam a suavizar a volatilidade da demanda e reduzem riscos de investimentos maciços nesse setor cíclico, que exige bilhões de dólares para expansão de capacidade.

A onda sem precedentes de infraestrutura de IA e o superciclo de armazenamento estão levando os semicondutores a uma nova fase de “materialização mais densa, controle de processos mais rigoroso e avanço na embalagem”: estruturas tridimensionais, novos materiais, empilhamento de HBM, melhorias na interconexão, além de avançadas técnicas de empacotamento como CoWoS e soldagem híbrida, elevando o valor de etapas críticas como deposição, gravação, CMP, embalagem avançada e metrologia, transformando a demanda por equipamentos de fabricação de chips em uma fase de expansão estrutural, mais do que de ciclo.

O equipamento mais importante na expansão de chips de armazenamento inclui não só litografia Amsel, mas também equipamentos avançados de gravação de alta razão de aspecto (HAR), deposição, CMP, metrologia e soldagem híbrida. Contudo, as duas maiores fornecedoras sul-coreanas de chips de armazenamento agem com cautela na alocação de capacidade escassa, para evitar investigações antitruste ou acusações de favorecimento a clientes específicos. “Elas não querem apostar tudo em um único cavalo na corrida de IA, para não acabar errando o alvo,” afirmou uma fonte.