【552 ações de chips】A ASMPT lucrou 900 milhões de yuans no ano passado, um aumento de 1,6 vezes. Distribuiu um total de 1,13 yuan em dividendos, um aumento de 2,5 vezes

ASMPT (00522) Anuncia resultados anuais. A ASMPT teve um lucro de 900 milhões de yuan no ano passado, um aumento de 163,6% em relação ao ano anterior. O lucro ajustado foi de 500 milhões de yuan, um aumento de 17,7%. O lucro básico por ação foi de 2,17 yuan, com um dividendo final de 0,34 yuan, um aumento de 385,7% em relação ao ano anterior. Além disso, continua a pagar um dividendo especial de 0,79 yuan, um aumento de 216%, totalizando 1,13 yuan.

Se considerarmos apenas as operações contínuas, a ASMPT teve um lucro de 1,08 mil milhões de yuan no ano passado, um aumento de 272,7%. Sob a influência da inteligência artificial, o valor total de novos pedidos durante o período foi de 14,48 mil milhões de yuan, um aumento de 21,7%. As receitas de vendas foram de 13,74 mil milhões de yuan, um aumento de 10%. A margem bruta foi de 37,8%, uma redução de 226 pontos base.

A receita de vendas da TCB atingiu um recorde, crescendo 146% em relação ao ano anterior

No ano passado, o negócio de embalagem avançada (AP) registou uma receita de vendas de 530 milhões de dólares, um aumento de 30,2% em relação ao ano anterior, sendo que a contribuição mais significativa veio da solução de soldagem a quente (TCB). Com avanços no mercado altamente competitivo de memórias de alta largura de banda, a quota de mercado do grupo aumentou, atingindo um recorde de vendas de TCB, com um crescimento de aproximadamente 146% em relação ao ano anterior. O grupo continua a visar uma quota de mercado de 35% a 40% para TCB.

Impulsionada pela TCB, a divisão de soluções de semicondutores registou um forte crescimento de 21,8% na receita de vendas em relação ao ano anterior, enquanto a divisão de soluções de montagem superficial (SMT) teve uma ligeira diminuição.

As receitas de vendas do negócio principal da ASMPT cresceram 3,3%, principalmente devido à procura de centros de dados com inteligência artificial para transmissão de dados e gestão de energia, bem como à alta utilização de capacidade na indústria de veículos elétricos na China e empresas de outsourcing de montagem e teste de semicondutores (OSAT). No entanto, as aplicações nos mercados automotivo e industrial fora da China continuam fracas.

Previsão de receita para o primeiro trimestre entre 470 milhões e 530 milhões de dólares, mediana de aumento de 29,5% em relação ao ano anterior

Para o primeiro trimestre, a previsão de receita situa-se entre 470 milhões e 530 milhões de dólares, com uma mediana de queda de 1,8% em relação ao trimestre anterior, mas um aumento de 29,5% em relação ao mesmo período do ano passado. A ASMPT afirmou que, considerando a mediana, a previsão de receita de vendas para o primeiro trimestre (apenas operações contínuas) já supera as expectativas atuais do mercado. Espera-se que a divisão de soluções de semicondutores continue a crescer trimestre a trimestre, impulsionada principalmente pela TCB e máquinas de encapsulamento de alta gama, embora esse crescimento seja parcialmente compensado pelos fatores sazonais na divisão de soluções de montagem superficial. O crescimento anual da receita é impulsionado pelo forte desempenho da divisão de soluções de montagem superficial e pelo crescimento estável da divisão de soluções de semicondutores.

O grupo espera que a margem bruta do primeiro trimestre melhore, principalmente devido ao aumento nas vendas de TCB e máquinas de encapsulamento de alta gama, levando a uma recuperação da margem bruta da divisão de soluções de semicondutores para o nível mediano de 40%. No entanto, devido à fraqueza contínua nos mercados finais de veículos e indústrias, a margem bruta da divisão de soluções de montagem superficial permanecerá relativamente estável.

Com o apoio conjunto das duas principais divisões de negócios, a tendência de aumento total de pedidos deverá acelerar no primeiro trimestre. Para 2026, a ASMPT prevê que o crescimento estrutural do setor impulsionado pela demanda de inteligência artificial continuará a impulsionar o crescimento das receitas das divisões de soluções de semicondutores e de soluções de montagem superficial. Com tecnologia líder no setor e colaboração aprofundada com uma vasta base de clientes de inteligência artificial, o grupo está confiante na expansão do seu negócio de TCB em mercados de alto crescimento. As principais operações das divisões de soluções de semicondutores e de soluções de montagem superficial continuarão a ser apoiadas por investimentos globais em infraestrutura de inteligência artificial e pela procura estável na China, embora o mercado de veículos e indústrias na divisão de soluções de montagem superficial permaneça fraco a curto prazo.

Fonte: Anúncio da ASMPT