$ETH 7月27日、『The Information』によると、関係者の情報として、中国の国有資本の支援を受けた企業が、自社開発のDUV(深紫外)フォトリソグラフィ装置の量産を開始した。これは、中国の半導体産業が国産化・代替を推進するうえで重要な進展だ。
報道によれば、同社は2026年に約5台のDUV露光装置を生産し、2027年には約20台へ拡大する計画。オランダのフォトリソグラフィ装置大手ASMLの生産能力との差は依然あるものの(ASMLは昨年、浸漬式DUV露光システムを131セット納入)、国産DUV装置の量産突破は、中国のチップ製造サプライチェーンがさらに自立・管理可能な方向へ進むことを意味する。
関係者は、この国産DUV露光装置の一部は、中国の主要な半導体メーカーに納入される予定だと述べている。対象には、中芯国際、華虹半導体、ならびにメモリーチップメーカーの長鑫存储が含まれる。
その中で、長鑫存储は中国のDRAM産業を代表する企業として、国産の先端半導体製造装置の重要な導入先になると見込まれている。もし国産DUV装置が長鑫存储などの工場ラインで安定稼働できれば、中国のメモリーチップ産業が海外の重要装置に依存する度合いをさらに引き下げることにつながる。