今年の半導体業界で最も目を見張る決算発表の一つかもしれません。SK Hynixは第3四半期に過去最高の業績を発表しました。売上高は104.6兆ウォンに達し、単一四半期で初めて100兆ウォンを突破しました。営業利益は83.3兆ウォン、営業利益率は約80％に達しました。

この業績を支えたのは、HBMとして知られる高帯域幅メモリーへの強い需要です。HBMは人工知能（AI）プロセッサーの隣に配置され、データを非常に高速に処理する特殊なメモリーです。同社は第3四半期に、第6世代のHBM4チップの本格的な量産を開始しました。SK Hynixは、第4四半期にはHBM4が主力製品となり、出荷量と売上高の両方で前世代を上回ると見込んでいます。

投資家にとって最も重要なのは、先行きの見通しです。同社によると、2029年までのDRAMおよびHBMの生産能力はすでに完売しています。また、2027年と2028年の生産量の50％超を対象とする長期契約を確保しました。この仕組みは市場環境を反映し、安定した収益性の確保を目指すものです。同社はまた、今年、約100兆ウォン規模の株主還元プログラムを発表しました。

ただし、リスクも考慮する必要があります。メモリーチップ市場は歴史的に景気循環の影響を受けてきました。高い利益率が、いずれ新たな供給を呼び込むことが懸念されます。RBCのアナリストは、現在の上昇局面はあと約5四半期続くと予想し、2027年にはHBM価格が80～100％上昇すると見ています。一方で、Samsungとの競争や、生産能力増強の可能性を指摘する声もあります。株価の予想利益倍率は低く、市場がすでにピークの可能性を織り込んでいることを示唆しています。

市場は、長期契約によってメモリー市場の通常のサイクルを超えて、今回の上昇局面が長期化するかどうかに注目しています。AIインフラへの支出が拡大し続ければ、需要は堅調に推移する可能性があります。予想より早く新たな供給が加われば、価格に下押し圧力がかかる可能性があります。どちらの展開もあり得ます。

ここでは、長期契約と景気循環リスクのどちらのシグナルをより重視しますか。私は保有ポジションを維持し、市場の動向を見守っています。これは金融アドバイスではありません。

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