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AIチップのボトルネックは需要の先へ：ASMLの装置生産能力とTSMCの先端パッケージングが次の試練に直面

半導体業界は重要な節目に近づいている。AI企業がより多くのコンピューティング能力を必要としていることは、投資家もすでに理解している。しかし次の問題は、半導体メーカーが利益率や投資収益率を犠牲にすることなく、その需要を満たせるだけの製造能力を十分な速さで拡大できるかどうかだ。

ASMLとTSMCは、この方程式において異なるものの、つながりのある立場にある。ASMLは最先端チップの製造に使われる先端リソグラフィー装置を供給し、TSMCはチップ設計を物理的なシリコンに変換するとともに、ますます複雑化するAIプロセッサーの接続を支える先端パッケージング技術を提供している。

両社の आगामी決算は、次のボトルネックがどこで形成されつつあるのかを明らかにする可能性がある。

ASML：装置の生産能力は顧客需要に追いつけるか？

ASMLの課題は、単により多くの装置を販売することではない。顧客がますます野心的な半導体投資を計画する中で、自社の生産能力も拡大しなければならない。

ASMLは前回の見通しで、2026年に約65台となるlow-NA EUVの生産能力を、2027年には30％増加させる方針を示した。また、2028年にはさらに30％増加させる可能性についても検討していた。DUV液浸システムについては、2026年の約130台を基準に、2027年に同様に30％の能力増強を計画していた。これらは生産能力の計画であり、実際の出荷を保証するものではない。

したがって、10月14日の報告は、装置の納入実績、顧客のコミットメント、既存設置台数に基づくサービス収入、受注高を通じて評価すべきだ。ASMLが生産を拡大する一方で受注が堅調に推移すれば、顧客が短期的な購入だけでなく、持続的な需要に備えていることを示唆する。新規受注が弱まれば、投資家は計画された生産能力をどれほど速く吸収できるのかを疑問視する必要がある。

TSMC：先端パッケージングはチップ生産と同じくらい重要になる可能性

TSMCにとって重要な問題は、製造するウェハーの枚数だけにとどまらない。AIアクセラレーターは、プロセッサーと高帯域幅メモリーを高度なパッケージに統合するため、Chip-on-Wafer-on-Substrate、すなわちCoWoSのような先端パッケージング技術への依存を強めている。

Reutersは決算発表に先立ち、先端パッケージングへの需要がTSMCの事業における重要な原動力であり続けていると報じた。投資家は、同社が先端製造ノードへの需要と歩調を合わせて、この能力を拡大できる証拠を探すことになる。

10月15日の決算説明会では、3つの点に注目したい。先端パッケージングの生産能力は十分な速さで拡大しているか。顧客はAI関連生産へのコミットメントを維持しているか。そして同社は利益率に過度な圧力をかけることなく、出力を増やせるか。

チップ需要が堅調な環境でも、パッケージング、製造装置、その他の重要部品が同じペースで拡大できなければ、ボトルネックが生じる可能性がある。

設備投資の問題：成長か、過剰拡大か？

TSMCは7月、2026年の設備投資見通しを600億～640億ドルに引き上げた。これは従来の見通しである520億～560億ドルのレンジからの増額だ。また、計画中のアリゾナ州の施設を含め、米国での製造にも多額の投資を行っている。

これらの投資は設備能力競争の規模を示しているが、同時に財務面での試練も生み出す。工場の増設や先端装置には多額の初期支出が必要であり、その投資収益は稼働率、顧客需要、将来の価格設定に左右される。

投資家は、契約済みで見通しの立つ需要を支える支出と、AIの成長が今後何年にもわたり例外的な強さを維持することを前提とした支出を区別すべきだ。経営陣による稼働率、生産能力の立ち上がり時期、投資収益に関する説明は、決算の見出しとなる数字と同じくらい重要になる可能性がある。

市場の反応を左右する可能性がある3つのシグナル

強気のシナリオは、ASMLの装置受注が底堅く、TSMCの先端パッケージングが明確に進展し、新たな生産能力が顧客に吸収されることを示す信頼できるガイダンスが示される場合に裏付けられるだろう。

慎重なシナリオは、受注高が弱まり、生産能力の拡大が需要を先行し、経営陣が将来の利益率や投資収益への圧力を示唆する場合に浮上する。

3つ目の可能性は、両社が力強い業績を上げても、投資家がすでに相当なAI成長を株価に織り込んでいるため、株価が変動し続けることだ。決算が予想を上回っただけで、株価が上昇するとは限らない。

10月14～15日に注目する点

まずASMLの受注の勢いと生産能力計画を追い、次にTSMCの先端ノードおよびパッケージングの見通しを設備投資計画と比較したい。これらの指標を合わせて見ることで、売上高の成長だけを切り離して見るよりも、半導体投資サイクルを有用に把握できる。

中心的な問題は、もはやAIがより多くのチップを必要としているかどうかだけではない。リソグラフィー装置から先端製造、パッケージングに至るサプライチェーン全体が、需要を持続可能な利益へと変えるのに十分な効率で拡大できるかどうかだ。

それこそが、今週の決算を迎えるASMLとTSMCが直面する本当の試練である。