#美股 #Gate股票 AIチップ需要、次の決算試験へ：過去最高売上高、EUV受注、2027年の成長見通し

AI半導体取引は重要な局面を迎えている。TSMCはすでに第3四半期の過去最高売上高を報告しており、一方のASMLは、先端チップ製造装置への需要が業界の拡大計画に追いついているかどうかを明らかにしようとしている。重要な問いは、もはやAI需要が現在強いかどうかだけではない。その需要が2027年まで将来の受注、製造マージン、設備投資を維持できるかどうかである。

TSMCは最初の大きなシグナルを発した。同社の第3四半期売上高は1兆4,900億台湾ドル、約467億1,000万ドルに達し、前年同期比で約50%増加するとともに、アナリスト予想の1兆4,600億台湾ドルを上回った。9月単月の売上高も前年同月比54.6%増の5,118億6,000万台湾ドルとなった。この四半期決算は、TSMCが従来示していた売上高見通し446億ドル～458億ドルも上回った。この業績は先端チップとAI関連製造への強い需要を反映しているが、売上高の成長は決算全体の一部にすぎない。

次の問題は収益性である。TSMCの詳細な決算発表は、台湾時間10月15日14:00に予定されている。従来の見通しでは、粗利益率65%～67%、営業利益率56%～58%が示されていた。Reutersが引用したアナリストは、純利益が約7,463億台湾ドルとなり、前年同期比で約65%増加すると予想している。投資家は実績をこれらの予想と比較し、生産量の増加が製造コストや生産能力への投資を差し引いた後の利益拡大につながっているかを検証することになる。

先端ノードへの需要は、TSMCの見通しの中心である。AIアクセラレーターには、ますます高性能な製造プロセスと先端パッケージングが必要であり、大手テクノロジー顧客からの需要によって生産能力の拡大圧力が生じている。市場は、3ナノメートル需要、先端パッケージング能力、顧客からの受注、第4四半期の売上高見通しについて、経営陣がどのような発言をするか注視する。通期の成長見通しが強ければ、AIインフラ投資が持続的であるとの見方が裏付けられる一方、慎重な見通しは、株価にどの程度の成長がすでに織り込まれているのかという疑問を招く可能性がある。

ASMLは、この先端製造の多くを可能にする装置を供給している。同社は10月14日07:00（中央ヨーロッパ時間）に第3四半期決算を発表し、その後15:00（CET）に投資家向け説明会を開催する。従来の見通しでは、四半期売上高110億ユーロ～120億ユーロ、粗利益率55%～57%、2026年通期売上高430億ユーロ～450億ユーロが予想されていた。これらの数値が、投資家が最新の決算を評価する際の基準となる。

ASMLにとっては、売上高だけでなく新規受注の方がより多くを語る可能性がある。同社の第2四半期決算では、売上高93億2,600万ユーロ、純利益29億1,800万ユーロが計上され、経営陣は2026年上半期の受注高が極めて堅調だったと報告した。また、顧客が拡張を加速させる中、2027年に向けてLow-NA EUVおよびDUV液浸装置の生産能力を増強する計画も示した。次の報告では、新たなコミットメントがこれらの生産計画を引き続き正当化できるかどうかが示されなければならない。

EUVリソグラフィーは、メーカーがますます先進的なチップを生産できるようにするため、長期的な投資案件の重要な部分を占めている。投資家は、新たなEUVシステムの受注、受注残、顧客への納入スケジュール、High-NA EUVの採用、2027年の需要に対する経営陣の見解を注視すべきである。強い受注残は将来の売上高の可視性を高めるが、実行リスク、顧客の投資計画の変化、受注が四半期間で移動する可能性をなくすものではない。

設備投資は両社をつなぐ要素である。TSMCは需要に対応するため、半導体工場、先端プロセス技術、パッケージング能力に投資しなければならない。ASMLは装置の生産を拡大し、ますます高度化するリソグラフィーシステムを納入する必要がある。チップ需要が強く、顧客が新たな生産能力にコミットすれば、サプライチェーンの両側が恩恵を受けられる。顧客がより慎重になれば、チップメーカーの売上高に影響が現れる前に、装置受注が弱まる可能性がある。

注目に値するシナリオは3つある。

強気：TSMCが堅調な収益性と自信に満ちた先行き見通しを示し、ASMLが健全な受注高を報告して売上高見通しを維持する。この組み合わせは、2027年までAIインフラ投資が継続するとの見方を強めるだろう。

弱気：TSMCのマージンまたは見通しが期待外れとなるか、ASMLが売上高予想を達成しても新規受注の弱さを報告する。投資家は、設備投資が現実的な需要に見合うペースで進んでいるのか疑問を持ち始める可能性がある。

まちまち：TSMCがAIチップ需要の堅調さを確認する一方、ASMLの受注高または長期見通しが慎重なままとなる。これは、現在のチップ消費は強いものの、将来の生産能力拡大には不確実性が残っていることを示唆するだろう。

市場の反応も重要である。投資家がさらに強い結果を期待していた場合、企業は決算予想を上回っても株価が下落する可能性がある。ASMLとTSMCについては、見出しとなる売上高だけでなく、半導体セクター全体の動向、取引高、アナリスト予想の修正、経営陣の見通しと併せて注視すべきである。

TSMCの467億1,000万ドルという過去最高売上高は、現在の需要が非常に強いことを確認するものだが、その需要がもう1年の拡大を支えるかどうかを判断するうえでは、ASMLの受注高と両社の先行き見通しが重要になる。持続的なAI半導体サイクルを示す最も強い証拠は、記録的な売上高だけではなく、一貫した受注、持続可能なマージン、信頼できる生産能力計画である。