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#OpenAIAnnualRecurringRevenueNears$70B
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ASICの出荷台数、2027年にGPUを上回る見通し
DIGITIMESは、$GOOG、$AMZN、Huaweiに牽引され、ASICの出荷台数が2027年にGPUを上回ると予測している。一方、NvidiaとGoogleは、ハイエンドAIアクセラレーターにおける二大勢力として台頭している
$TSM、$ASX、Amkorが先端パッケージングの生産能力を拡大する中、主な供給制約はABF基板、T-glass、多層PCB、HBMへと移行している
ABF基板とT-glassは2027～2028年まで不足が続く見通しで、Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittoboなどが大規模な生産能力拡張を進めている
PCBに求められる要件もはるかに厳しくなっており、AIサーバー用基板は12～20層から40～50層へと移行している一方、新たな生産能力の構築と認定には2～3年かかる可能性がある
その結果、AIアクセラレーター企業は早期に生産能力を確保し、新たなサプライヤーを認定するか、サプライチェーンに直接投資する必要性が高まる中、サプライチェーン競争が繰り広げられている