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AIブームがタングステン市場を直撃：重要資源危機に向けて

人工知能と半導体製造のブームにより、世界のタングステン供給で深刻なボトルネックが生じています。タングステン六フッ化物（WF₆）の日本の主要生産企業2社、Kanto DenkaとCentral Glassは、原材料の供給不足により、7月1日付で生産を停止しました。この2社は、世界のWF₆供給量の約4分の1を占めていました。

WF₆：チップの「血液」

WF₆は、先端メモリーチップの製造においてタングステン配線を形成するために使用される重要なガスです。3D NANDフラッシュメモリーの層数が増加し、HBM（高帯域幅メモリー）のような先端技術での利用が広がるにつれて、この材料の需要は指数関数的に増加しています。AIチップは、一般的なロジックチップの約3倍のWF₆を消費します。2020年に4,500トンを超えていた世界のWF₆需要は、2025年までに約9,000トンへ急増すると予測されています。

サプライチェーンの脆弱性

危機の中心にあるのは、中国によるタングステン原材料の輸出規制です。世界のタングステン金属の80%以上は中国産です。中国が2025年以降、タングステン粉末および化合物の輸出をさらに厳格化しているため、日本の生産企業は原材料の調達が困難になっています。

米国の戦略備蓄でさえ、この供給危機の影響を受けています。戦略備蓄は今年、市場からタングステンを購入することを検討しましたが、現物市場の需給逼迫と価格上昇により、この取り組みは実行されませんでした。欧米が中国以外のタングステン資源にアクセスすることは限られており、その多くはすでに長期契約で確保されています。

業界への影響と価格見通し

韓国のメモリー大手SamsungとSK Hynixは、WF₆供給量の約80%を日本から調達していました。供給の混乱を受け、両社は新たなサプライヤーの確保に奔走していますが、半導体材料のサプライヤー認証には通常18～24か月かかります。以前から多角化に取り組んでいたSK Hynixは、韓国のサプライヤーに切り替えました。一方、Samsungは突然の供給停止による影響をより深刻に受けました。

市場では、2026年下半期にWF₆価格が70%～90%上昇すると予想されています。この上昇は、AIメモリー価格へのコスト圧力として反映されるでしょう。

しかし、この危機は新たな投資も促しています。TrendForceの報告書によると、中国企業のPeric Special Gasesは世界最大級のWF₆生産企業の1社であり、生産能力を増強する計画を立てています。ある中国企業は、年間1,000トンのWF₆生産能力を追加すると発表しました。

業界への影響と価格見通し

韓国のメモリー大手SamsungとSK Hynixは、WF₆供給量の約80%を日本から調達していました。 ゲート利用者向け

Gateは8月7日、China Tungsten and Hightech Materials (000657.SZ)を含む10件のA株契約を開始しました。これにより、タングステン市場の動向から利益を得ようとする人々に、直接的なアクセス手段が提供されます。WF₆価格が70～90%上昇する可能性があることから、半導体サプライチェーンにおけるこの重要材料は、今後数か月間、注意深く監視する必要があります。

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