#AIBoomDrivesTungstenShortage

タングステンがAIサプライチェーンのボトルネックになりつつある
AIブームによって、ほとんどの人が注目していなかった不足が生じている。それがタングステンだ。これはもはや単なる産業用金属の話ではない。タングステンは半導体製造に使用されており、先端チップ内部のタングステンを基盤とする微細な接続にも使われている。そのため、AIハードウェア需要が加速する中、安定した供給の重要性がますます高まっている。

圧力は両側からかかっている。中国によるタングステン関連輸出への規制強化で主要原材料へのアクセスが減少する一方、半導体需要は引き続き増加している。タングステン六フッ化物（WF₆）という重要な半導体ガスの大手生産企業2社が原材料の供給問題や生産障害に直面しているため、日本は特に大きな影響を受けている。報道によれば、この日本のサプライヤー2社は世界のWF₆生産能力の約25%を占めていた。

価格シグナルはすでに重大なものとなっている。TrendForceによれば、WF₆価格は2026年4月に約149.79ドル/kgに達し、前月比で200%を超える上昇となった。一方、他の業界報道では、前年同月比でさらに大幅な上昇が指摘されている。これは、比較的小規模でありながら戦略的に重要な材料のボトルネックが、いかに急速に半導体サプライチェーン全体へ波及し得るかを示している。

より大きな問題は、タングステンの供給を一夜にして拡大することはできないという点だ。採掘、精錬、高純度加工には何年もの投資が必要である一方、AIデータセンターや先端メモリーの生産ははるかに速いペースで拡大している。IEAによれば、タングステン価格は2026年4月までにすでに約6倍に急騰しており、輸出規制と強いテクノロジー需要によって戦略鉱物市場が再編されていることを浮き彫りにしている。

そのため、報じられているH2の価格上昇見通し70～90%は注目に値するが、確実な結果ではなく、市場予測として捉えるべきだ。代替サプライヤーが順調に生産を拡大できれば、需給逼迫は緩和される可能性がある。代替生産能力の整備に予想以上の時間がかかれば、半導体メーカーは投入コストの上昇、調達サイクルの長期化、安定供給の確保をめぐる競争激化に直面する可能性がある。

したがって、次の段階は単純なコモディティ相場の上昇を超えるものになる可能性がある。タングステンは、AIインフラの安全保障をめぐる世界的な競争の一部となりつつある。各国政府はすでに国内でのリサイクルや代替サプライチェーンを促進しており、中国以外で新たな鉱山開発プロジェクトも再開されている。2026年下半期に向けた本当の問いは、AIがより多くのタングステンを必要とするかどうかではない。サプライチェーンが需要に追いつけるほど速く拡大できるかどうかである。

@Gate_Square