短期的には、コンシューマー向けNANDは横ばいだが、エンタープライズ向けはまだ上昇しており、キオクシアは生産能力の60%から70%をエンタープライズ向けに振り向けている。メモリモジュールは64GBを8枚搭載すると、サーバー1台全体に近い価格まで上昇し、エンタープライズ向けラックサーバーの出荷は縮小している。スーパー・ノードは2026年に7000ラック、10月に量産開始となり、64カードのフルラックは1000万から1100万円。リン化インジウムは2026年に明確な供給不足となり、赤リンは3倍に上昇し、MOCVDの納期は15か月から20か月。Metaは年末までに7GWのコンピューティング能力を確保し、Personal Super Intelligence Agentは9月に発表される可能性がある。トヨタの織機の納期は1.5年、電子布は3分の1が不足し、9月には新しい窯炉により月400万メートルの生産能力が解放される。
中期的には、サンディスクのNBMは3年間で930億ドルの収益を確保しており、HBFは2027年にサンプル出荷、2028年に量産立ち上げとなり、オプション価値は最大3300億ドル。Metaは2027年末に16GWとなり、トレーニングと推論が半々になる。スーパー・ノードは2027年に22000ラックとなり、浸透率は35%から38%、224Gバックプレーンコネクターが立ち上がる。中国製AIチップの2027年の需要は400万個から500万個だが、7nmプロセスがボトルネックとなる。コンシューマー向けNANDは2027年に供給不足リスクが高まり、過去に10億ドルで購入した資材が160億ドル必要となる。リン化インジウムは2027年下半期に供給が需要を上回り、価格が下落する可能性がある。電子布は2027年6月末にかけて初めて緩和され、中国製織機が突破できるかどうかがローエンド布の動向を左右する。高級電子布の需要は2027年Q1からQ2にかけて数倍に増加し、不足が続く。
長期的には、NANDは景気循環品からAI推論向けストレージへと再評価される。HBFはFlashをGPUパッケージに組み込み、容量はHBMの8倍から16倍、価格は5分の1から8分の1。2030年のHBF TAMのベースケースは470億ドル。推論側の市場は多様化し、NVIDIAの比重は薄まる。中国製チップは淘汰戦の段階に入る。サンディスクの基礎時価総額1000億ドルが下限となり、HBFの検証に成功すれば第二の成長曲線が開かれる。次の段階では4つの点を注視する。HBFの2027年サンプルがクラウド事業者の検証を受けられるか。Metaが9月のConnectでスーパーインテリジェントAgentを発表するか。リン化インジウムの2027年Q4の供給が予定どおり需要を上回るか。中国製織機が2026年内に突破できるかどうかが、2027年の電子布の動向を左右する。$SNDK

META-4.44%

NVDA-2.32%

SNDK-9.07%

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