火星财经のニュースとして、世界的な半導体受託製造の大手である台湾積体電路製造（TSMC）が2026年第二四半期の決算を発表した。世界的なAIインフラ整備による先端プロセス向け半導体需要の強さを背景に、今四半期の業績は市場予想を全面的に上回った。期間中の売上高は1兆2700億台湾ドル（約402億米ドル）で、前年同期比36%増となった。純利益は7066億元台湾ドル（約220億米ドル）で、前年同期比は77.4%増と大幅に伸び、市場のこれまでの予想である6237億元台湾ドルを大きく上回った。さらに、同社の今四半期の粗利率は67.7%、営業利益率は60.3%で、いずれも予想を上回った。
プロセス構成では、先端プロセス（7ナノメートル以下）が今四半期のウェハー総売上の77%を占めた。その内訳は、3ナノと5ナノがそれぞれ30%と33%、7ナノが11%だった。注目すべき点として、TSMCが今四半期に新たに出荷した2ナノ先端プロセスが初めて売上を計上し、その比率は3%に達した。
今後について、TSMCは2026年の設備投資（CAPEX）が記録的な水準に近い560億米ドルになることを確認しており、米国アリゾナ州の先端製造拠点へ約2650億米ドルを投じる計画だ。TSMCの最高経営責任者（CEO）である魏哲家（C.C. Wei）は、現時点での増産ペースは依然として需要に追いついておらず、需給が逼迫した状況は今後数年続く見通しだと述べた。一方で、TSMCの業績が好調であるにもかかわらず、市場ではテクノロジー大手の巨額なAI投資が実際のリターンにつながるのか、また中長期的な競争の構図に関して、依然として一定の様子見と懸念が残っている。
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TSMC、第2四半期の純利益が77.4%増で急伸、予想を上回り、2nmプロセスが初めて売上に貢献
火星财经のニュースとして、世界的な半導体受託製造の大手である台湾積体電路製造（TSMC）が2026年第二四半期の決算を発表した。世界的なAIインフラ整備による先端プロセス向け半導体需要の強さを背景に、今四半期の業績は市場予想を全面的に上回った。期間中の売上高は1兆2700億台湾ドル（約402億米ドル）で、前年同期比36%増となった。純利益は7066億元台湾ドル（約220億米ドル）で、前年同期比は77.4%増と大幅に伸び、市場のこれまでの予想である6237億元台湾ドルを大きく上回った。さらに、同社の今四半期の粗利率は67.7%、営業利益率は60.3%で、いずれも予想を上回った。
プロセス構成では、先端プロセス（7ナノメートル以下）が今四半期のウェハー総売上の77%を占めた。その内訳は、3ナノと5ナノがそれぞれ30%と33%、7ナノが11%だった。注目すべき点として、TSMCが今四半期に新たに出荷した2ナノ先端プロセスが初めて売上を計上し、その比率は3%に達した。
今後について、TSMCは2026年の設備投資（CAPEX）が記録的な水準に近い560億米ドルになることを確認しており、米国アリゾナ州の先端製造拠点へ約2650億米ドルを投じる計画だ。TSMCの最高経営責任者（CEO）である魏哲家（C.C. Wei）は、現時点での増産ペースは依然として需要に追いついておらず、需給が逼迫した状況は今後数年続く見通しだと述べた。一方で、TSMCの業績が好調であるにもかかわらず、市場ではテクノロジー大手の巨額なAI投資が実際のリターンにつながるのか、また中長期的な競争の構図に関して、依然として一定の様子見と懸念が残っている。