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サムスンは計画外で、Googleの2nm TPUのバックエンド設計を外部委託する予定
金色财经_
2026-07-16 09:22:18
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金色财经によると、7月16日、ウエハ代工の受注急増と社内エンジニアの人員負荷の影響を受け、サムスン電子は、Googleの2nmテンソル処理装置（TPU）における入出力ダイ（I/O Die）の後工程設計業務を外部の協力会社に外注することを検討している。複数の業界関係者の話として、サムスンは最近、自社の設計ソリューション提携パートナー（DSP）に連絡し、Googleの第10世代TPU入出力ダイの後工程設計業務を受託する意向があるかを打診した。このTPUのコードネームは「アイスフィッシュ（Icefish）」で、サムスンの2nmプロセスで代工生産される予定だ。
Samsung Electronics
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