Omdia:ウェハ受託製造と材料コストの上昇が、ディスプレイドライバーチップの価格高騰を後押し

robot
概要作成中
火星財経のニュース。Omdiaの最新レポートによると、半導体のウエハー受託製造(ファウンドリー)の生産能力が逼迫し、上流の半導体製造コストが継続的に上昇する中で、ディスプレイ駆動チップ(DDIC、Display Driver IC)の価格が上昇しているという。同機関は、2026年後半の市場需要は上半期より弱いと見込んでいるが、増え続けるコストの圧力がDDIC価格のさらなる上昇を下支えすると予想している。同機関は、2026年後半の一部のファウンドリー価格が引き続き上昇する可能性があるとも見ている。ファウンドリーはディスプレイ駆動チップ(DDIC)のコストの中で最も比率が高い工程で、総コストの60%–70%を占め、そのうちシリコンウエハー(wafer)コストは約40%である。つまり、ファウンドリー価格が少しでも上昇すれば、DDICメーカーのコスト構造に直接影響する。(財聯社)
原文表示
このページには第三者のコンテンツが含まれている場合があり、情報提供のみを目的としております(表明・保証をするものではありません)。Gateによる見解の支持や、金融・専門的な助言とみなされるべきものではありません。詳細については免責事項をご覧ください。
  • 報酬
  • コメント
  • リポスト
  • 共有
コメント
コメントを追加
コメントを追加
コメントなし
  • ピン留め