ME AI メッセージによると、サムスン電子はGoogleの第10世代TPU（コード名Icefish）のI/Oチップ後工程設計業務を外部委託することを検討している。Googleのこの2nmプロセス対応TPUはComputeプロセッサとI/Oチップで構成されており、前者はTSMCが1.4nmプロセスで製造する見込みで、後者はサムスンが2nmプロセスで生産し、ComputeプロセッサとHBMの間のデータ転送を担う。GoogleはMediaTekと共同でこのチップを設計しており、最速で2028年に量産される予定だ。しかしサムスンは最近、2nmの受注が急増している——GoogleとTeslaに加え、AnthropicとDeepXの2社の顧客もすでに獲得している。その結果、社内で利用可能な人員が逼迫しており、先にTeslaの2nm自動運転チップの後工程設計はサムスンの自社人員で対応したままだ。現在取り沙汰されている潜在的な外注先にはADTechnology、Gaonchips、Alphachipsが含まれる。前者2社はそれぞれ大規模プロジェクトに注力しており、ADTechnologyは2nm CPUプロジェクトADP620に集中していて、2028年から2029年の間に年売上を1兆ウォン突破することを目標としている。Gaonchipsは、韓国の産業通商資源部による約8000億ウォンのK-On-Device AIプロジェクトに参画し、現代自動車などと共同で5nmのADASチップを開発する準備を進めている。後工程設計は本質的に付加価値の低いサービス契約（通常は数百億ウォン規模）であり、設計からテープアウトまでを丸ごと請け負うASICプロジェクト（数千億〜1兆ウォン規模）ほど収益性が高くないため、両社の姿勢は前向きではなく、先進プロセス案件の実績づくりのために限られた業務を受ける程度にとどめる傾向がある。一方、AlphachipsはGoogleのTPUプロジェクトを成長の起爆剤と見ており、参画意欲はより強い。業界関係者は、TSMCが2nm市場で生産能力のボトルネックにより消化しきれない受注がサムスンに流れていることが、後者の人員逼迫の根本的な深い理由でもあると指摘している。（出所：BlockBeats）
サムスンの2nmプロセスの受注急増で人手が逼迫し、GoogleのTPU I/Oチップの後工程設計を外部委託する予定