ME News のニュース、7月16日（UTC+8）、韓国紙『毎日経済新聞』は、韓美半導体の会長郭東信の韓国・米国半導体に関する取材報道を引用し、予定として来年以降AI半導体デバイスの供給不足が見込まれるため、韓美半導体が第8の生産工場の建設を検討していると伝えた。同工場が完成すれば、会社規模最大の工場拠点となる。郭東信は、来年以降半導体設備の需要が供給を上回る見通しだと予想している。計画中の第8工場の候補地は、現在仁川で施工中の第7工場に隣接している。韓美半導体によると、世界のチップメーカーが投資を拡大するのに伴い、同社のホットプレス・ボンディング装置およびハイブリッド・ボンディング装置の市場需要が急速に伸びるという。企業は、2026年末にカリフォルニア州サンノゼに韓美アメリカの子会社を設立し、技術連携サービスを強化する計画。（出典：BlockBeats）
韓美半導体は韓国に新工場を建設する予定です