火星财经のニュースとして、東海証券は、世界の2大ウェハ製造のリーディング企業である台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子が相次いで新たな価格改定を開始し、値上げの波が下流のウェハ製造工程に波及していると述べた。TSMCはすでにNVIDIA、Apple、AMDなどの主要顧客に通知しており、3nm、5nm、7nmの製造プロセスの価格を5%-10%引き上げる計画で、その対象は同社のウェハ製造受託売上の7割以上をカバーする。サムスン電子も続き、4nm、5nmの先端製造プロセスおよび一部の車載向け8nmの製造プロセスについて、新規顧客への供給価格を約15%引き上げる。従来のように歩留まりが安定した後に価格を段階的に引き下げる慣例とは異なり、今回の値上げの主な原動力はAIチップの受注が継続的に拡大し、先端プロセスの生産能力が長期にわたって満載になることにある。さらに、HBMの能力が押し合いになって生じる影響と、2nmなど次世代プロセスの研究開発および設備投資コストの上昇が重なり、市場の需給と投資コストの分担が、工艺の成熟度に代わって定価を左右する主導要因になった。TSMCは市場状況に応じて節目の価格を再調整するトレンドをリードしており、サムスンはより特定の需要が集中する節目に対して価格を正常化する色合いが強い。両者の戦略には違いがあるものの、ともにウェハ製造の市況が「顧客争奪」の買い手市場から「サプライヤー主導の価格設定」の売り手市場へと転換していることを示している。（財聯社）

TSM-2.94%

Samsung Electronics0.88%

NVDA-3.53%

AAPL0.66%

AMD-4.22%

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企業：半導体ウェハ受託生産の値上げが継続 「顧客争奪」の買い手市場から「売り手が主導する価格設定」の売り手市場へ移行中

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