AI需要の後押しで韓国の半導体大手が増産を加速、サムスンの龍仁(ヨンイン)ウエハ工場は2年前倒しで量産計画

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ME AI メッセージ、7月12日、サムスン電子は、韓国の龍仁(ヨンイン)半導体クラスターにおける同社の最初のウエハ工場の量産開始時期を2年早め、2029年10月の稼働開始を目標としている。同時にSKハイニックスは、米国で新たな生産施設を建設することを検討している。AI需要が韓国の半導体企業に増産の計画をさらに加速させている。サムスン電子は、龍仁国家産業団地に合計6つのウエハ工場を建設する計画で、当初は最初の工場の稼働開始が2031年とされていた。現在、政府とサムスンは、最初の工場を2029年10月に前倒しすることについて合意している。韓国政府は、事業の前倒しを支えるため、土地造成や電力・用水などの重要なインフラ整備を加速する。SKハイニックスについては、7月10日にNASDAQへの上場を成功させた後、米国で新たな生産拠点を建設することを検討していると伝えられている。SKハイニックスは、今年初め以来、AI産業が集積する米国で半導体の生産拠点を構築する方案を調査しているという。サムスン電子やSKハイニックスなど、世界のメモリーチップ主要各社は、AI産業によって引き起こされるチップ供給逼迫(ひっぱく)に対応するため、増産能力を拡大している。韓国政府も新たな半導体産業団地の建設を推進しており、環境評価の簡素化や審査プロセスの最適化などを通じて、事業の着地(実行)をより早める方針だ。業界関係者は、市場には半導体サイクルの高値に対する懸念があるものの、現時点でのチップ生産能力に対する需要は依然として強く、AI時代の産業の主導権を争うために半導体生産能力を拡大することが、いまの重点だと述べている。(出所:MLion)
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