サムスンとSKハイニックスは、業界の緊急性が大幅に低下したため、ハイブリッドボンディングパッケージングプロセスの適用を延期した。

火星财经の報道によると、サムスン電子とSKハイニックスはHBM4にハイブリッドボンディング技術を使用する計画だったが、現在再検討している。ハイブリッドボンディングは半導体の先進パッケージング技術に属し、業界では早ければ16層のHBM4Eに使用される見込みだ。両社は従来の熱圧着ボンディング技術を引き続き使用することを決定したとされ、これは業界がHBMの厚さ基準を緩和し、顧客の高スタック需要が遅れたため、計画を調整したことによる。(財聯社)
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