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インテルの特許で新型XBMメモリアーキテクチャが公開、HBMのシリコンインターポーザーを回避しAIメモリコストを低減へ
MarsBitNews
2026-07-08 14:32:24
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火星财经報道 7月8日付の情報によると、インテルが最近公開した特許出願により、同社はXBM（Cross-Batch Memory）と呼ばれる新しい高帯域幅メモリアーキテクチャを開発中であり、HBMに必要なシリコンインターポーザーを廃止し、UCIe相互接続と内蔵冗長修復メカニズムを採用することで、先進パッケージングコストを削減し、AIチップの「メモリウォール」ボトルネックを緩和することを目指している。特許によると、XBMは後端トランジスタ（BEOL）DRAMスタック設計を採用し、HBM4と同程度のパッケージサイズを維持しながら拡張性を向上させることができ、また欠陥修復をサポートして歩留まりを向上させる。（広角観察）
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