火星财经の報道によると、7月8日、アップルは水曜日にブロードコムとの複数年契約の詳細を正式に発表した。総額は300億ドルを超える見込みで、両社はアップルの複数製品向けにカスタムASICチップコンポーネントと最先端ワイヤレス接続技術を共同設計・生産する。契約に基づき、ブロードコムは米国内で150億個以上のチップを生産し、コロラド州フォートコリンズの製造工場の拡張に15億ドルを投資する。この工場は主にFBARフィルタと先進RF部品を生産するもので、iPhoneやMacなどのデバイスでワイヤレス通信を実現する核となるチップであり、アップルは2023年からブロードコムとこの技術を共同開発してきた。アップルのCEOティム・クックは声明で、この動きが「米国の製造業とイノベーションへの確固たるコミットメントをさらに示すものだ」と強調。ブロードコムのCEOホック・タンは「数十年にわたる協力の成功を経て、関係をさらに深めることを光栄に思う」と述べた。今回の契約は、アップルが以前発表した4年間で6000億ドルの米国投資計画の中で、これまでで最大の協力プロジェクトとなる。今回の契約の戦略的アップグレードは、従来のRFコンポーネントからカスタムASICチップへの全面的な拡大にあり、これは以前アップルとブロードコムがAIサーバープロセッサ「Baltra」のコードネームで共同開発しているとの報道と高度に一致する。このチップはTSMCのN3Pプロセスを採用し、2026年に量産開始予定で、アップル内部のAIワークロード向けにカスタマイズされた演算能力を提供することを目的としている。ブロードコムにとって、アップルは年間収益の約20%を占めており、今回の契約更新は長期収益の可視性を提供し、同社のカスタムASICビジネスモデルの代替不可能性を裏付けるものだ。ブロードコムは現在、AI ASIC顧客基盤をGoogle、Meta、ByteDance、OpenAIなどの大手ハイテク企業に拡大しており、第1四半期のAI関連収益は84億ドル、前年同期比106%増となった。JPモルガンは、ブロードコムのAI収益が2027年までに2～2.5倍に増加し、2028年には再び倍増すると予測している。注目すべきは、この契約がクックの退任を控えた時期に署名されたことだ。クックは9月1日付で執行会長に就任し、ハードウェア工学担当上級副社長のテヌースがCEOを引き継ぐ。新契約は、アップルが2031年までに完全な自社製セルラー基地帯への移行が難しいことを示しており、自社代替のスケジュールが市場予想よりも長いことを意味する。

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アップルとブロードコムが300億ドル超のカスタムASIC契約を締結、米国で150億個のチップを生産、協力を2031年まで延長

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