機関調査によると、この半導体パッケージング・テストのトップサービスプロバイダーは、ストレージ分野において、FLASH、DRAMの中高級製品を全面的にカバーしている。

この半導体パッケージング・テストのトップサービスプロバイダーは、ストレージ分野においてFLASH、DRAMのハイエンド製品を全面的にカバー】火星财经消息、この国内トップの半導体パッケージング・テストサービスプロバイダーの売上高は世界第4位で、同社はAMDと「合弁+協業」モデルを形成しており、ストレージ分野の事業範囲はFLASH、DRAMのハイエンド製品のパッケージング・テストを全面的にカバーしている。(財聯社)
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