先端パッケージング概念が振れ戻し、華天科技が急激にストップ高

火星财经ニュースによると、先端パッケージング関連株が持ち直し、華天科技が急騰、大港股份、甬矽電子、長電科技、通富微電、深科技、晶方科技が続伸した。ニュースによると、華為の半導体責任者である何庭波氏が7月3日に「多層電子システム向け時間縮微理論」(「韬の法則」)V2バージョンを発表し、LogicFoldingユニットレベル3Dスタッキング、ハイブリッドボンディング、TSV、統一バス、Hi-ONE光エンジンの5つの実用技術を明確にした。(財聯社)
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