美光日本、90億ドル超の半導体プロジェクト拡張を開始、AI向け高帯域幅メモリ需要に期待

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火星财经ニュース、ブルームバーグの報道によると、米クロンは土曜日に日本の広島県東広島市で工場拡張プロジェクトの起工式を正式に行った。このプロジェクトの総投資額は約1兆5千億円(約93億米ドル)で、AI時代に向けた先進的なメモリチップの生産に充てられる。説明によると、新たな生産ラインは高帯域メモリ(HBM)などの重要なチップの生産に重点を置き、これらの製品はNvidiaなどのAIプロセッサの性能を支える中核部品である。関連するチップは早ければ2028年夏に出荷が開始される見込みである。日本の経済産業省はこのプロジェクトに対して最大5千億円の補助金を提供し、国内の半導体製造能力を強化し、サプライチェーンの弾力性を高めることを支援している。この拡張プロジェクトは、日本の世界のAIチップ競争における半導体製造体制を強化する重要な一歩と見なされている。
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