テスラ、メタからアンソロピックへ：サムスンチップ受注50兆ウォン

作者：ボー・イーロン；出典：ウォール・ストリート・ジャーナル

サムスン電子は、ファウンドリ事業を通じて、AI半導体市場における中核的プレイヤーとしての地位を急速に確立しつつある。

7月3日、韓国メディアの報道によると、サムスンのファウンドリ部門の中長期受注残高は約50兆ウォンに迫っている。昨年、テスラのAIチップ受注を獲得したのに続き、MetaとAnthropicという2つのグローバルテクノロジー大手も、相次いでASIC生産需要をサムスンにシフトさせている。

業界関係者は次のように述べている：

昨年サムスンのファウンドリがテスラのAIチップ受注を獲得して以来、AIサーバー向け半導体ファウンドリ受注は本格的な加速段階に入っている。

この動きに後押しされ、市場ではサムスンのファウンドリ事業が早ければ今年第4四半期に黒字転換を果たすとの見方が出ている。今回の受注拡大の鍵を握るのは、サムスンが最も先進的な2ナノメートルプロセス技術である。

Metaの第3世代AIアクセラレーターチップMTIA 3とAnthropicのカスタムASICは、いずれもこのプロセスでの生産が計画されている。外部からのサムスン2ナノメートルプロセスへの需要問い合わせは急激に高まっており、先端プロセスファウンドリ市場における同社の競争力をさらに強固なものとしている。

Metaがサムスンに切り替え、2ナノメートル量産に賭ける

報道によれば、業界関係者の情報として、Metaはサムスンのファウンドリ部門と、10兆ウォン超の次世代ASIC設計・生産提携について協議中である。

Metaの自社開発AIアクセラレーターMTIAの第1世代と第2世代は、いずれもTSMCが受託生産していたが、今年発表された第3世代から、Metaはサムスンを中核的な製造パートナーとして確定させた。

報道によると、MTIA 3世代はサムスンの最先端2ナノメートルプロセスで製造され、生産規模は数十万枚のウェハーレベルに及ぶ。サムスン電子側は「現時点では確定していない」と述べている。

Metaがサムスンに切り替えた背景には、大規模な自社AIインフラ構築という戦略的ニーズがある。

Metaは外部企業向けにAI演算能力をレンタルするクラウドサービス事業の可能性を検討しており、MTIAは同事業の実現を支える中核チップとして機能する。

同時にMetaは、2030年までに総規模5ギガワットのデータセンターを構築する目標を掲げており、これは外部チップ供給に依存するだけでは持続不可能であることを意味する。

このためMetaは、6カ月ごとに新チップを世代交代させる高速開発リズムを開始し、来年には第3世代から第5世代までの連続リリースを計画している。

この超高速開発サイクルに対応するため、MetaはサムスンのシステムLSI事業部と共同設計メカニズムを構築した。報道によれば、両者の協力はチップアーキテクチャ設計の初期段階から介入しており、このような圧縮されたサイクルにおけるMeta自身のエンジニアリングチームの生産能力ギャップを補うことを目的としている。

AnthropicがAIインフラを内製化、サムスンが最大の受益者となる可能性

米国AI企業Anthropicも、サムスンの2ナノメートルプロセスを採用したカスタムASIC開発を評価中であると報じられている。この動きは、NVIDIA GPUやGoogle TPUへの依存度を低減し、「AIインフラの自主化」戦略の一環と見なされている。

投資規模の点では、Anthropicは長期的に約1ギガワット規模のAIデータセンター構築を計画しており、関連投資総額は約500億ドル（約77兆ウォン）と推定されている。

業界分析によれば、このうち約半額がAI半導体購入に充てられ、ASIC、DRAM、NANDフラッシュを含む半導体投資額は約250億ドル（約39兆ウォン）と予想されている。

サムスン電子は、メモリ、ファウンドリ、先端パッケージングを一体化した半導体能力を有しており、今回のAnthropicによるAIチップ調達における最大の潜在的な受益者と広く見なされている。

今年5月、サムスンはAnthropicのシリーズHラウンド（規模650億ドル、約100兆ウォン）に参加しており、両社の戦略的パートナーシップはこれによって確立された。