7月2日、野村證券は最近の詳細な半導体レポートの中で、クラウドプロバイダーは2027年までに拡大を停止することが依然として困難であると述べた。AIモデルの反復、増大する推論需要、拡大するデータセンター建設計画、そしてストレージと先端パッケージングの供給逼迫により、クラウドプロバイダーはチップ、パッケージング、基板、ストレージ、サーバー向けのリソースを確保し続けることを余儀なくされる。野村の論理は、AIへの設備投資は単一企業の短期的な選択ではなく、むしろ大規模クラウドプラットフォーム間の競争圧力であるというものだ。Microsoft、Google、Amazon、Metaなどの企業がAIモデル、エンタープライズ顧客、推論トラフィックを巡って競争している限り、自発的にインフラ開発を減速させるのは難しい。たとえコストが上昇しても、停止すればプラットフォーム上の競争力を失う可能性がある。レポートでは特に、TSMCがCoWoS先端パッケージング能力を拡大している一方で、小規模な基板サプライヤーが新たなボトルネックになる可能性があると述べている。言い換えれば、ボトルネックはGPUだけでなく、先端パッケージング、ABF/基板、HBM、サーバー組み立て、電力インフラにも存在する。その結果、野村はTSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Dingなどのサプライチェーン企業に対して強気の見方を示している。この評価は「AI過熱」への懸念とは対照的である。実際の問題は需要の消失ではなく、サプライチェーンが依然として不十分であることだ。ボトルネックが存在する限り、クラウドプロバイダーは希少な能力に対して支払いを続けるだろう。

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