7月2日、野村は最近の半導体詳細レポートで、クラウドベンダーは2027年になっても拡大を止めるのは難しいと指摘した。AIモデルの反復、推論需要の拡大、データセンター建設計画の拡大、およびストレージと先端パッケージの供給逼迫が、クラウドベンダーにチップ、パッケージ、基板、ストレージ、サーバーリソースの確保を継続させる要因となる。

野村の論理は、AIへの設備投資は単一企業の短期的な選択ではなく、大手クラウドプラットフォーム間の競争圧力であるというものだ。Microsoft、Google、Amazon、Metaなどの企業がAIモデル、エンタープライズ顧客、推論トラフィックを巡って争い続ける限り、インフラ構築を積極的に減速することは難しい。たとえコストが上昇しても、停止すればプラットフォーム上の競争力を失う可能性がある。

レポートでは特に、TSMCはCoWoS先端パッケージの生産能力を拡大しているが、小型基板サプライヤーが新たなボトルネックになる可能性があると述べられている。つまり、ボトルネックはGPUだけでなく、先端パッケージ、ABF/基板、HBM、サーバー組み立て、電力インフラなどの分野にも存在する。

そのため野村は、TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Dingなどのサプライチェーン企業を有望視している。この見解は「AI過熱」懸念とは対照的である。真の問題は需要の消失ではなく、サプライチェーンがまだ十分ではないことだ。ボトルネックが存在する限り、クラウドベンダーは希少な生産能力に対して支払いを続けるだろう。#Gate股票转仓功能上线