野村：現時点で半導体株の天井を判断するのは時期尚早、AIサーバーの需要とサプライチェーンのボトルネックが依然としてクラウド事業者に投資を強いている

BlockBeats ニュース、7月2日、野村證券は最近の半導体に関する詳細レポートで、クラウド事業者は2027年になっても拡大を止めるのは難しいと述べた。AIモデルの反復、推論需要の増加、データセンター建設計画の拡大、そしてストレージと先進パッケージングの供給逼迫により、クラウド事業者は引き続きチップ、パッケージング、基板、ストレージ、サーバーリソースを確保し続けるだろう。

野村の論理は、AIへの資本支出は単一企業の短期的な選択ではなく、大手クラウドプラットフォーム間の競争圧力であるというものだ。マイクロソフト、Google、アマゾン、メタなどの企業がAIモデル、エンタープライズ顧客、推論トラフィックを巡って競争を続ける限り、彼らが自らインフラ整備を緩めるのは難しい。たとえコストが上昇しても、停止すればプラットフォームとしての競争ポジションを失う可能性がある。

レポートは特に、TSMCがCoWoSの先進パッケージング生産能力を拡大しているものの、小型基板サプライヤーが新たなボトルネックになる可能性があると指摘している。言い換えれば、ボトルネックはGPUだけでなく、先進パッケージング、ABF/基板、HBM、サーバー組み立て、電力インフラなどの分野にも存在する。

野村はこのため、TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Dingなどのサプライチェーン企業を強く推奨している。この判断は「AI過熱」懸念とは対照的である。本当の問題は需要の消失ではなく、サプライチェーンがまだ不十分であることだ。ボトルネックが存在する限り、クラウド事業者は不足している生産能力に対して引き続き対価を支払い続けるだろう。