先端パッケージング大手、20％値上げ

業界消息によると、7月1日、世界トップの半導体パッケージング・テスト（OSAT）サプライヤーであるASEは、パッケージング価格の再度の値上げを発表し、その上昇幅は最大20％を超える。

ASEの今回の値上げ対象は、ウェハー基板チップパッケージング（CoWoS）やファンアウト型基板チップパッケージング（FoCoS）を含む、さまざまな先端パッケージング技術に及ぶ。

値上げのロジックについて、ASEのCOOである呉田玉氏は以前、株主総会後のインタビューで、値上げには主に2つの考慮事項があると述べた。1つは原材料価格の上昇を反映することであり、この種の値上げは必要不可欠なものである。もう1つは、最近大幅に増加した設備投資に対応するための投資コストをカバーすることである。公開データによると、ASEのこれまでの年間設備投資は約20億ドルだったが、2025年には53億ドルに増加し、2026年にはさらに85億ドルに引き上げられている。

世界市場を見ると、AIの計算能力が爆発的に成長を続け、ムーアの法則が物理的限界に近づく中、先端パッケージングはチップの性能向上を持続させ、AIの計算能力の爆発を支える中核的な分野となり、産業戦略上の地位は空前に高まっている。

市場調査機関Yoleは、2025年の世界の先端パッケージング市場規模は540億ドルで、2031年までに1090億ドルに成長し、規模が倍増すると予測している。その中で、2.5D/3Dパッケージングが成長の主力となり、中核的な原動力はAI産業の高速な発展にある。

業界情報によると、AIによる大規模演算チップとHBMへの需要が引き続き強いため、2.5D/3D先端パッケージングの生産能力は継続的に逼迫しており、供給不足は2027年下半期まで続く見込みである。この好機の中、国内外の半導体パッケージング・テストメーカーは先端パッケージング・テストの生産能力を新設するために競っている。

上海証券報の記者による不完全な統計によると、A株市場ではすでに長電科技（JCET）、通富微電（TFME）、華天科技（Huatian Technology）、甬矽電子（Yongye）などの半導体パッケージング・テストメーカーが増産計画を発表しており、合計投資額は約350億元に近づいている（そのうち、華天科技は南京工場の第2期に100億元の投資を計上）。

以前、呉田玉氏は、ASEグループはかつてない増産速度で、最大15の新工場を建設中であり、最初のパネルレベルパッケージングの大規模生産ラインが今年末に量産を開始する予定であると述べた。

本文の出典：上海証券報

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