IBM0.7ナノ新製品 マスク氏の批判は誤解を招くのか? IBM Nanostackが半導体3次元積層の新時代を切り開く

プロセス微細化が物理的限界に近づく中、半導体産業の競争の焦点は「配線幅の縮小」から「立体構造」へとシフトしている。IBMは2026年6月25日、世界初のサブ1nm、0.7ナノメートル級のチップ技術を発表した。重要なのは単に数値が小さいことではなく、Nanostackアーキテクチャによって、今後10年のチップ進化は、3次元積層、材料革新、システムレベルの統合にさらに依存することを示している。
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