日月光の先進パッケージング価格が再び20％値上げ

BlockBeats からの情報、7月1日、AIアプリケーションが半導体需要を牽引し、先進パッケージングの生産能力が逼迫していることから、現在、大手および中小規模のパッケージ・テストメーカーの稼働率はほぼフル稼働の状態が続いており、関連企業も積極的に生産能力を拡大している。原材料コストの上昇、長期投資コストの増加、供給逼迫により、業界では、ASEホールディングがパッケージング価格を再度調整し、値上げ率は20%を超えたとの情報が流れている。市場では、他のパッケージ・テストメーカーも現在の好調な状況を反映するために、追随する可能性が高いと予想されている。

AI駆動の先進パッケージングの波の中で、ASEホールディングが重要な推進役を果たしている。TSMCのCoWoS生産能力が需要に追いつかず、アウトソーシング比率が上昇し続けているため、同社が請け負う基板上パッケージング（oS）、ウェハテスト（CP）も増加している。業界情報によると、今回の値上げはCoWoS、FoCoSなどの先進パッケージングを対象としており、第一線の米系大口顧客を含め、最大値上げ率は20%を超えている。

値上げ戦略について、ASEホールディングの最高執行責任者である呉田玉氏は今年の株主総会後にメディアの取材に応じ、値上げは非常にセンシティブな問題であり、値上げはおおまかにいくつかの部分に分けられると述べた。まず、原材料価格の上昇を反映するものであり、この種の値上げには必要性がある。次に、投資額の増加や投資コストの考慮を反映したものである。

呉田玉氏はさらに、ASEホールディングの過去の年間設備投資額は約20億米ドルだったが、昨年は53億米ドルに増加し、今年は85億米ドルに引き上げられ、将来さらに引き上げられる可能性もあると補足した。これもコスト構造の一部である。市場の需給バランスの崩れによる価格戦略については、見解が分かれるところであり、同社は経営チームに検討の余地を残したいとしている。