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ASE、アドバンスト・パッケージングの価格を最大20％引き上げ
AirdropBlackHole
2026-07-01 11:12:11
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7月1日、MoneyDJによると、半導体受託組み立て・テスト（OSAT）の世界的リーダーであるASEは、パッケージング価格を再び引き上げ、一部で20％以上の値上げとなった。この値上げは、チップ・オン・ウェハ・サブストレートパッケージング（CoWoS）やファンアウト・ウェハレベルパッケージング（FoCoS）を含む様々な先端パッケージング技術を対象としており、米国の主要顧客に影響を与える。ASEのCEOであるウー・ティエンユー氏は、値上げは主に原材料費の上昇を反映しており、これは必要不可欠であると述べた。さらに、設備投資の増加も考慮した結果だと付け加えた。
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