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日月光、先端パッケージングの価格を引き上げ、最大20％の上昇
MarsBitNews
2026-07-01 10:45:44
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火星财经ニュース、世界有数のアウトソーシング半導体パッケージング・テスト（OSAT）サプライヤーである日月光（ASE）は、パッケージング価格を再び引き上げ、値上げ幅は最大20％を超えた。今回の値上げは、ウエハー基板チップパッケージ（CoWoS）やファンアウト基板チップパッケージ（FoCoS）を含む各種先端パッケージ技術を対象としており、米国の主要顧客も影響を受けている。日月光の最高経営責任者（CEO）である呉田玉氏は、値上げはまず原材料価格の上昇を反映しており、こうした値上げには必要性があると述べた。次に、値上げは設備投資の増加、すなわち投資コストの考慮を反映している。（MoneyDJ）
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