今天も引き続き米国株半導体セクターについて解説します。半導体企業はたくさんあると思われがちですが、実は現時点でトップ企業はそれほど多くなく、ほぼ解説し終えています。最初に米国株を解説し始めた時は、頭がクラクラするほど多くの企業があり、どう区別し、どう分析すればいいのか分かりませんでしたが、一歩一歩積み重ねていくうちに、ほとんどの企業と半導体セクターの分類をほぼ覚えました。
今後、半導体企業を解説し終えた後、これらの半導体の異なるセクターをトップ企業ごとに分類する予定ですので、番組についてきてください。
昨日はKLAC(コーリー)について解説しました。本当に不思議で長期的に利益を上げている企業で、検査工程を担っています。そこで、このセクターさらにいくつかの企業を深掘りします。
この企業は主に「チップ製造装置」を販売しており、主な分野は堆積、CMP、イオン注入などの総合装置です!多くの人はチップ製造といえば露光装置――ASMLという企業が専門に扱うものだと思っています。しかし、チップ製造には多くの工程があり、シリコンウェハーに露光する前に、「堆積」操作が必要です。
これは、様々な材料を一層一層シリコンウェハーの表面に「成長」させ、最終的にトランジスタ、配線、絶縁層などの複雑な構造を形成します。これは、ビルを建てる際に基礎に鉄筋やコンクリートを敷設し、それを繰り返してビルを建てるようなものです。AI時代ではGPUの層がますます増えているため、シリコンウェハーの表面に導電層と絶縁層の材料を繰り返し積み重ねる必要があり、その操作精度は0.1nmレベルです。この技術は現在、世界中で数社しか実現できていません!これこそがAMATの絶対的なコア・モートです。
堆積装置が最も収益性の高い事業ですが、同社は「イオン注入」装置も提供しています。イオン注入は、シリコンに導電性イオンを注入することです。シリコン自体の導電性は不十分で、装置は粒子加速器であり、装置の価格は数百万ドルから数千万ドルと幅があります。
CMP(化学機械研磨):堆積のたびに研磨する必要があり、これは比較的理解しやすいです。
AMATの主な顧客は、Micron、SK hynix、Samsung、NVIDIA、Intelといった「シャベル」企業です。そのため、同社はほぼ「シャベルの中のシャベル」企業と言えます。
現在の時価総額は5740億ドル、PERは65倍。近年の売上高は非常に安定しており、約280億ドル、純利益70億ドル、純利益率25%です。現在、26年度の売上高は330億ドルと予想され、26年度の第1四半期と第2四半期の決算は前期比で約10%の成長を見せています。
しかし、株価はすでに新高値を更新しています。この企業を月足で見ると、常に成長を続けており、1977年の安値0.017ドルから計算すると、現在は41000倍に上昇、また2025年6月の150ドルから計算しても5倍に上昇しています。だから、見なければ分からないものですが、見ると驚かされます。米国株は本当に「不思議な」場所です!
Lam Research(LRCX)は、世界第2位の半導体装置企業(売上高ベースで上記のAMATに次ぐ)であり、世界のエッチング装置の絶対的なリーダーです。
Lamの最も中核となる2つの事業は以下の通りです:
Plasma Etch(プラズマエッチング)
Wafer Cleaning(ウェハー洗浄)
エッチング工程は、AMATの堆積後の次の工程です。AMATが材料を敷き詰めた後、露光装置がパターンを描き、LRCXが不要な部分をすべて除去します。
これは簡単なことだと思ってはいけません。その難易度は非常に高く、ナノメートルレベルの原子彫刻であり、中核技術は高アスペクト比エッチング(各自で検索してください)です。装置1台で数百万ドルから数千万ドルで販売され、非常に深い堀を持つセクターです。
LRCXの現在の時価総額は5419億ドル、PERは77倍。現在の売上高は180億ドルで安定しており、純利益は50億ドルです。26年度の売上高は230億ドル、27年度は300億ドルと予想され、今後4年間の成長率は20%と見込まれています。
現在のLRCXの株価も新高値圏にあり、1990年の安値0.07ドルから計算すると、現在425ドルで6000倍の上昇、また2025年6月の80ドルから計算すると、現在までに5倍上昇しています。
紙面の都合上、半導体装置の4大リーダーのうち2社を先に解説しました。どちらも絶対的なリーダーの地位にあり、代替不可能で、長期的に見ても非常に良いでしょう。
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米国株半導体特集(三)-40000倍AMAT&6000倍LRCX
今天も引き続き米国株半導体セクターについて解説します。半導体企業はたくさんあると思われがちですが、実は現時点でトップ企業はそれほど多くなく、ほぼ解説し終えています。最初に米国株を解説し始めた時は、頭がクラクラするほど多くの企業があり、どう区別し、どう分析すればいいのか分かりませんでしたが、一歩一歩積み重ねていくうちに、ほとんどの企業と半導体セクターの分類をほぼ覚えました。
今後、半導体企業を解説し終えた後、これらの半導体の異なるセクターをトップ企業ごとに分類する予定ですので、番組についてきてください。
昨日はKLAC(コーリー)について解説しました。本当に不思議で長期的に利益を上げている企業で、検査工程を担っています。そこで、このセクターさらにいくつかの企業を深掘りします。
この企業は主に「チップ製造装置」を販売しており、主な分野は堆積、CMP、イオン注入などの総合装置です!多くの人はチップ製造といえば露光装置――ASMLという企業が専門に扱うものだと思っています。しかし、チップ製造には多くの工程があり、シリコンウェハーに露光する前に、「堆積」操作が必要です。
これは、様々な材料を一層一層シリコンウェハーの表面に「成長」させ、最終的にトランジスタ、配線、絶縁層などの複雑な構造を形成します。これは、ビルを建てる際に基礎に鉄筋やコンクリートを敷設し、それを繰り返してビルを建てるようなものです。AI時代ではGPUの層がますます増えているため、シリコンウェハーの表面に導電層と絶縁層の材料を繰り返し積み重ねる必要があり、その操作精度は0.1nmレベルです。この技術は現在、世界中で数社しか実現できていません!これこそがAMATの絶対的なコア・モートです。
堆積装置が最も収益性の高い事業ですが、同社は「イオン注入」装置も提供しています。イオン注入は、シリコンに導電性イオンを注入することです。シリコン自体の導電性は不十分で、装置は粒子加速器であり、装置の価格は数百万ドルから数千万ドルと幅があります。
CMP(化学機械研磨):堆積のたびに研磨する必要があり、これは比較的理解しやすいです。
AMATの主な顧客は、Micron、SK hynix、Samsung、NVIDIA、Intelといった「シャベル」企業です。そのため、同社はほぼ「シャベルの中のシャベル」企業と言えます。
現在の時価総額は5740億ドル、PERは65倍。近年の売上高は非常に安定しており、約280億ドル、純利益70億ドル、純利益率25%です。現在、26年度の売上高は330億ドルと予想され、26年度の第1四半期と第2四半期の決算は前期比で約10%の成長を見せています。
しかし、株価はすでに新高値を更新しています。この企業を月足で見ると、常に成長を続けており、1977年の安値0.017ドルから計算すると、現在は41000倍に上昇、また2025年6月の150ドルから計算しても5倍に上昇しています。だから、見なければ分からないものですが、見ると驚かされます。米国株は本当に「不思議な」場所です!
Lam Research(LRCX)は、世界第2位の半導体装置企業(売上高ベースで上記のAMATに次ぐ)であり、世界のエッチング装置の絶対的なリーダーです。
Lamの最も中核となる2つの事業は以下の通りです:
Plasma Etch(プラズマエッチング)
Wafer Cleaning(ウェハー洗浄)
エッチング工程は、AMATの堆積後の次の工程です。AMATが材料を敷き詰めた後、露光装置がパターンを描き、LRCXが不要な部分をすべて除去します。
これは簡単なことだと思ってはいけません。その難易度は非常に高く、ナノメートルレベルの原子彫刻であり、中核技術は高アスペクト比エッチング(各自で検索してください)です。装置1台で数百万ドルから数千万ドルで販売され、非常に深い堀を持つセクターです。
LRCXの現在の時価総額は5419億ドル、PERは77倍。現在の売上高は180億ドルで安定しており、純利益は50億ドルです。26年度の売上高は230億ドル、27年度は300億ドルと予想され、今後4年間の成長率は20%と見込まれています。
現在のLRCXの株価も新高値圏にあり、1990年の安値0.07ドルから計算すると、現在425ドルで6000倍の上昇、また2025年6月の80ドルから計算すると、現在までに5倍上昇しています。
紙面の都合上、半導体装置の4大リーダーのうち2社を先に解説しました。どちらも絶対的なリーダーの地位にあり、代替不可能で、長期的に見ても非常に良いでしょう。