LGエレクトロニクスは、独自のシステム半導体設計能力を活かし、特定用途向け集積回路（ASIC）設計サービス市場に参入する。同社は2000年代初頭から自社製品向けにシステムオンチップ（SoC）製品を設計しており、今回これを外部サービスへと拡大する。このビジネスモデルは米国半導体企業ブロードコムやマーベルのそれに類似しており、ターゲット顧客は国内外のファブレス企業である。

30日の半導体業界関係者によれば、LGエレクトロニクスは最高技術責任者（CTO）配下のSoCセンターを中心に設計サービス事業を開始した。設計サービスとは、半導体設計回路をファウンドリの生産ラインに適した物理回路に変換する業務である。

一般的なデザインハウスとは異なり、LGエレクトロニクスはASIC設計サービスを提供する。これはブロードコムやマーベルと同様のビジネスモデルであり、DQ-Cなどのチップを通じて培われた同社の自社内SoC専門知識が事業の基盤となっている。

その最初の成果は、「KオンデバイスAI半導体」国家プロジェクトの下で量産されているロボット掃除機用チップセットである。このチップは、国内ファブレス企業からの受注に基づきTSMCの6nm（ナノメートル、10億分の1メートル）プロセスで生産され、その後LGエレクトロニクスのHS事業本部が買い戻してロボット掃除機に搭載される。LGエレクトロニクスは現在、国内外の複数の顧客と設計サービス協力について協議していると報じられている。

ある半導体業界関係者は「LGエレクトロニクスのSoCセンターは、家電および自動車部品事業を支援し、自社のIP開発能力を持つ大規模な専門組織である」と評価し、「事業多角化の観点から、その高度な設計人材を外部設計サービスに投入する戦略は、技術的安定性と事業効率の両面で競争力のある選択肢である」と付け加えた。

LGエレクトロニクスは既に6nm以下のプロセス向けIPポートフォリオを保有しており、顧客需要に応じて今後3年以内にサービス範囲を3nm（N3）プロセスまで拡大する計画であると報じられている。

内製スタッフによるコスト削減…「TSMCとの30年にわたるパートナーシップ」を強みとして活用
LGエレクトロニクスが強調する競争優位性はコストである。既存のデザインハウスは設計プロセス中に外部委託スタッフに依存しており、その結果、高い委託コストが発生していた。対照的に、LGエレクトロニクスは内部のエンジニアが直接設計を行う構造を採用しており、追加の人件費を削減できる。

その実績も強みである。1999年にLGセミコンを売却した後も、LGエレクトロニクスは設計組織を維持し、事実上ファブレス企業として活動してきた。生産工場を失ったLGエレクトロニクスは2000年代初頭からTSMCへのチップ生産委託を開始し、その提携関係は20年以上に及ぶ。

業界は、TSMCとの信頼関係を基盤に、LGエレクトロニクスが顧客向けボリュームのウェハー割り当てなどのサポートを提供できるようになると予想している。

匿名を条件に語ったあるファブレス業界関係者は「ほとんどのデザインハウスは、自社人員不足により外部委託スタッフに依存するため、高い委託コストを設定する傾向がある」と説明し、「LGエレクトロニクスはこの人件費負担がなく、TSMCとの長年にわたる信頼関係もあるため、魅力的な選択肢となり得る」と付け加えた。

ただし、LGエレクトロニクスはTSMCのVCA（バリューチェーンアライアンス）ではない。VCAはTSMCと協力体制を構築したパートナーデザインハウスである。TSMCの方針により、台湾本土以外では1カ国に1社のVCAのみが存在できる。韓国では、ASICLANDがTSMC VCAとなっている。

サムスンファウンドリの方向転換による波及効果…国内需要を取り込むと期待
業界はまた、サムスン電子のファウンドリにおけるレガシープロセスの縮小が、LGエレクトロニクスの設計サービスにとって好材料となると見ている。

ある半導体業界関係者は「サムスンファウンドリのレガシープロセスが縮小するにつれ、一部の顧客は豊富なレガシーキャパシティを持つTSMCに流れている」と予測し、「LGエレクトロニクスがこの流れに乗れば、国内需要のかなりの部分を取り込める可能性がある」と述べた。

LGエレクトロニクスの関係者は「この件について確認することはできない」と回答した。

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