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Alpha_LJ
2026-06-30 07:20:30
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SemiAnalysisの（最近ではない）レポートについて…
- $NVDA は、1つの高度なパッケージ内に16のHBMスタックを備えた4ダイ構成を望んでいた
- しかし、ガラス基板なしでは、高い歩留まりでそれを実現することはまだ不可能です
代わりに、Rubin Ultraは2+2構成に移行します：同じボード上に2つのデュアルダイパッケージを配置します
システムは依然として4つのGPUダイを搭載し、Kyberサーバーは意図されたコンピューティングとHBMのフットプリントを維持しています。パッケージが量産に対応していないため、設計はボード全体に分割されています
これは、2028年までガラス基板とPLPが立ち上がる間の回避策です
TSMC CoPoSの量産は、2028年に立ち上がると予想されており、当初からガラス基板を使用する予定です
Feynmanは、単一パッケージに統合された4ダイアクセラレータアーキテクチャに移行する最初の世代になります
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MarketLady
· 3時間前
エイプ・イン 🚀
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Cryptobuzzz
· 3時間前
月へ 🌕
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SemiAnalysisの（最近ではない）レポートについて…
- $NVDA は、1つの高度なパッケージ内に16のHBMスタックを備えた4ダイ構成を望んでいた
- しかし、ガラス基板なしでは、高い歩留まりでそれを実現することはまだ不可能です
代わりに、Rubin Ultraは2+2構成に移行します：同じボード上に2つのデュアルダイパッケージを配置します
システムは依然として4つのGPUダイを搭載し、Kyberサーバーは意図されたコンピューティングとHBMのフットプリントを維持しています。パッケージが量産に対応していないため、設計はボード全体に分割されています
これは、2028年までガラス基板とPLPが立ち上がる間の回避策です
TSMC CoPoSの量産は、2028年に立ち上がると予想されており、当初からガラス基板を使用する予定です
Feynmanは、単一パッケージに統合された4ダイアクセラレータアーキテクチャに移行する最初の世代になります