1️⃣SUMCO TYO: 3436

正式名称は勝高株式會社。世界第2位の半導体級シリコンウエハーメーカーであり、信越と合わせて世界のウエハー生産量の約60%を占める。
主要製品は単結晶シリコンインゴット、研磨ウエハー、アニールウエハー、エピタキシャルウエハー、SOIウエハー、再生研磨ウエハーなどで、200mm/300mmウエハー生産に対応。
DRAM/NAND/HBMのすべての前工程は、SUMCOのようなメーカーが供給する300mmシリコンウエハーから始まり、メモリCapExの第一歩となる。
2️⃣Applied Materials $AMAT
材料工学＋マルチプロセスプラットフォーム。DRAM CapExにおける高ウェイトの受益者。
また、成膜（CVD/ALD/PECVD）、エッチング、イオン注入、CMP、検査、および関連ソフトウェアとサービスを提供するワンストップサービスプロバイダーであり、ロジック、メモリ、ディスプレイ産業をカバーする。
3️⃣Lam Research $LRCX
エッチングと薄膜、3D NANDの深堀り/貫通穴の核心供給
Lamは世界有数のエッチングおよび薄膜装置メーカーであり、WFEトップ5社の一角。TEL、AMAT、ASML、KLAと合わせて、世界のファブ装置支出の80%以上を占める。
主要製品はエッチング、成膜、洗浄などの半導体製造装置で、コア競争力は高アスペクト比エッチングと関連薄膜プロセスにある。
4️⃣TEL (TYO: 8035)
Tokyo Electron：総合前工程装置プラットフォーム、メモリラインの「全工程の水売り屋」
TELは世界有数の前工程装置プラットフォームであり、エッチング、成膜、塗布/現像（露光前後）、洗浄、表面処理などで強力な製品ラインを持ち、WFEトップ5の装置メーカー。
事業は主に半導体とディスプレイ産業を対象とし、半導体部門では前工程の多工程をカバー、DRAM/NANDファブは中核顧客。
5️⃣$ASML
露光装置、皆さんご存知なので詳しくは述べない。
6️⃣KLA $KLAC
プロセスコントロールと検査。
欠陥検査、計測、歩留まり管理ソフトウェアを提供し、ロジックおよびメモリ製造における「目と脳」と見なされている。
その装置は前工程の各プロセスノードにおける欠陥検査と構造計測に使用され、ファブのプロセス最適化、歩留まり向上、開発期間短縮を支援する。
最初のSUMCOを除く残り5社が、WFE（Wafer Fab Equipment）世界トップ5の装置メーカーである。