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2026-06-30 03:17:09
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深潮 TechFlow ニュース、6月30日、T. Rowe Priceグループのポートフォリオ専門家Amanda Ng氏はリポートで、次段階の人工知能関連投資機会は、注目を集めるAIプラットフォームやチップメーカーではなく、サプライチェーンのより上流に現れる可能性があると指摘した。同氏は、先進パッケージング、半導体基板、高級プリント基板（PCB）などの分野がますます重要になっていると述べた。これらの部品はAIに必要な総部品表（BOM）に占める割合は比較的小さいが、重要なボトルネックになる可能性がある。また、これらの製品の価格がわずかに上昇しただけでも、メーカーの収益を大幅に押し上げる一方、最終顧客にとっては依然として許容範囲内であると述べた。（金十）
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深潮 TechFlow ニュース、6月30日、T. Rowe Priceグループのポートフォリオ専門家Amanda Ng氏はリポートで、次段階の人工知能関連投資機会は、注目を集めるAIプラットフォームやチップメーカーではなく、サプライチェーンのより上流に現れる可能性があると指摘した。同氏は、先進パッケージング、半導体基板、高級プリント基板（PCB）などの分野がますます重要になっていると述べた。これらの部品はAIに必要な総部品表（BOM）に占める割合は比較的小さいが、重要なボトルネックになる可能性がある。また、これらの製品の価格がわずかに上昇しただけでも、メーカーの収益を大幅に押し上げる一方、最終顧客にとっては依然として許容範囲内であると述べた。（金十）