多くの人から半導体設備材料が急騰した理由を聞かれます。核心的な理由は、AIサプライチェーンの各セクターが値上がりしており、すべてを合計すると、産業の中流、下流の顧客は到底受け入れられないからです。打開策は2つしかありません。1つは新たな技術革新です。例えば、光モジュールが800Gから1.6T、3.2Tを経てCPOへ、PCBが従来のキャリア基板からコーニングが現在提案しているガラス基板へと進化するなどです。しかし、新技術の提案から量産までの道のりは長すぎて、現在の問題を解決できません。残された方法はただ一つ、生産能力の拡大です。現在、米国と韓国はともにそうしており、国内の半導体設備材料にも発展の指針を提供しています。これが核心的な理由です。