ウーバーがTSMCの目標株価を3,400元と発表：AIの勢いが強すぎて、2027年に再値上げの準備あり

瑞銀（UBS）は、TSMCの目標株価を3,000台湾ドルから3,400台湾ドルに大幅引き上げ、「買い」評価を維持し、2026年の売上成長予測も上方修正しました。瑞銀は、AIチップの旺盛な需要がTSMCの今後数年にわたる力強い拡大を牽引し、2027年初頭には新たな値上げが開始される可能性があると示唆しています。
（前情：魏哲家氏がTSMCの「生産能力が限界に達した」と告白：AI需要が異常で、米国での工場拡張は短期的には解決にならず、値上げを検討中）
（背景：瑞銀とTD Cowenが同日、Armの目標株価を475ドルに引き上げ、自社開発CPUの将来収益を理由に）

瑞銀（UBS）は最新の調査レポートで、世界最大の半導体受託生産企業であるTSMCの目標株価を、3,000台湾ドルから3,400台湾ドルに大幅に引き上げ、「買い」評価を維持し、半導体業界の見通しに対する強い自信を示しました。

瑞銀のアナリストは、今回の目標株価引き上げの核心的な原動力は、人工知能（AI）チップ需要の持続的な爆発にあると指摘しています。クラウドコンピューティング、データセンター、そしてエンドユーザー向けAI機器における先端半導体への需要が拡大し続ける中、TSMCの先端プロセス生産能力はフル稼働が続き、AIサプライチェーンにおいて欠かせない重要なプレーヤーとなっています。

レポートでは同時にTSMCの2026年の売上成長予測も上方修正され、瑞銀はこの成長の勢いは今後数年にわたって続く可能性があると見ています。同行はさらに、3ナノメートル及び2ナノメートルプロセスの貢献が徐々に拡大するにつれ、TSMCは2027年初頭に新たな値上げ計画を検討する可能性があり、これは持続的に増加する設備投資圧力と需給不均衡な市場環境を反映するものだと指摘しています。

瑞銀は特に、TSMCは2026年から2028年にかけて設備投資を大幅に増加させ、先端パッケージングとウェハー生産能力の拡充を図ると予想しています。これらの投資は、現在の生産能力逼迫の緩和に役立つだけでなく、グローバル半導体サプライチェーンにおけるTSMCの支配的地位をさらに強化し、顧客の供給安定性に対する信頼を高めるでしょう。

世界的なAI兵器競争、TSMCが最大の恩恵を受ける

NVIDIA、AMDから各クラウド大手の自社開発チップに至るまで、世界的なAI兵器競争は加速しており、TSMCはほとんどすべてのテクノロジー大手にとって不可欠な生産パートナーとなっています。瑞銀の今回の楽観的な見通しは、最近の半導体業界に対する強気な市場コンセンサスとも呼応しています。

実際、これは瑞銀が最近、半導体分野に対して強い強気シグナルを発信した初めてのケースではありません。先週、瑞銀はTD Cowenと同時にArmの目標株価を475ドルに引き上げ、これもAI自社開発CPUの将来収益の可能性に基づいており、同行のAI半導体バリューチェーンに対する全面的な強気姿勢を示しています。