mSAPの大きな分岐点：精密配線「最後の砦」、15ミクロンは450億ドルのPCB産業チェーンを再構築できるか？

AIの計算能力アーキテクチャがCoWoSからCoWoPへとアップグレードするにつれ、PCB業界は技術と価値の二重の飛躍を経験している。M8-M10グレードの高速CCL材料が業界競争の頂点となりつつある。2026年から2027年にかけて、AI計算能力需要が引き続きハイエンド生産能力を圧迫し、セクターは「需給ギャップ、技術アップグレード、価格上昇」というデイビスダブルヒットの状況を示すと予想される。

2026年の世界のmSAP PCB市場規模は約80億元であり、2027年には倍以上の成長が見込まれる。1.6T光モジュールの大量生産、AI先進パッケージング（CoWoP）の産業化、そしてAIサーバーにおける高密度相互接続の強固な需要が、mSAPプロセスを「ハイエンドのオプション」から「唯一の必須」へと押し上げている。