>>TSMC、AI向け国産DRAMサプライチェーン構築で華邦電子と提携

• 世界的なメモリ不足の深刻化を受け、TSMCは華邦電子をAIチップサプライチェーンに組み入れた。両社は次世代WoW（Wafer on Wafer）3Dスタッキング技術で協力し、華邦電子がDRAMウェハーを供給、TSMCがそれをロジックウェハーと積層してAIチップに使用する。
• TSMCはこれまでサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンに依存してきたが、供給不足が深刻化する中、調達先の多様化に動いているとみられる。業界は今回の提携を単なる供給契約ではなく、TSMCが台湾内にメモリサプライチェーンを育成し、AIチップの供給安定性を強化する戦略の一環と捉えている。華邦電子はこれを足がかりに、AIサーバーやハイパフォーマンスコンピューティングのサプライチェーンに本格参入することが期待される。