テクノロジー株への資金は、主にこの5つの方向を中心に行われている。

記憶チップ、ガラス基板、フォトレジスト、パワー半導体、先進パッケージング。

記憶チップ：
サムスン、SKハイニックスの増産期待と長鑫科技（CXMT）のIPOチェーン。
雅克科技、江豊電子、深科技、太極実業、至純科技、北方華創など。

ガラス基板：
引き続き高値更新の期待あり。
京東方、凱盛科技、旗浜集団、帝爾激光、沃格光電など。

フォトレジスト：
主なロジックは国産代替（対日代替）。
南大光電、彤程新材、鼎龍股份、新萊応材、飛凱材料、江豊電子など。

パワー半導体：
炭化ケイ素（SiC）の値上げ期待と第3世代半導体の概念。
士蘭微、立昂微、東尼、新潔能、三安光電など。

先進パッケージング：
ガラス基板や半導体の先端新技術などで利用される。
長電科技、華天科技、晶方科技、精測電子、中科飛測など。

高値追いはリスクがあるため、投資には慎重を期すこと。